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[期刊论文] 作者：庞宝忠,
来源：吉林建材 年份：2003
寒冷地区地基上冻胀对建筑的危害十分严重,尤其在地下水位较高,冻胀深度超过在地下水位1m以上的地区。为缓解冻胀对基础的破坏,在基础底部水中加设200—500mm的碎毛石垫...
[会议论文] 作者：庞宝忠,
来源：中国电子学会第十四届青年学术年会 年份：2008
本文分析了镀层材料对键合质量的影响。功率电路外壳的管腿一般采用镀金或镀镍两种镀层结构,两种各有利弊。管腿镀金可以有效的降低引线电阻,而管腿镀镍与铝丝键合的可靠性高...
[期刊论文] 作者：孙丽玲,庞宝忠,武健,
来源：电子元器件应用 年份：2003
Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一，Cpk是工序能力指数，用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验......
[期刊论文] 作者：洪常锁,费继东,庞宝忠,刘晓光,,
来源：沈阳工业大学学报 年份：2000
介绍水泥搅拌桩的施工工艺、设计原理、计算公式．并以复合地基工作原理为出发点，对目前施工中常用的单位面积复合地基承载力的实验方法，提出改进意见．通过佟二堡镇政府接建工程实......
[期刊论文] 作者：张现顺,郝沄,杨春燕,袁海,邵领会,庞宝忠,
来源：电子工艺技术 年份：2021
对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的...
[期刊论文] 作者：张现顺, 黄广号, 杨春燕, 袁海, 邵领会, 庞宝忠, 杨,
来源：电子工艺技术 年份：2021
研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化...
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