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[学位论文] 作者：庞祖富,,
来源： 年份：2015
废弃线路板(Printed Circuit Board,PCB)是废弃电器电子产品(Waste Electrical and Electronic Equipment,WEEE)的常见部件。废旧塑封芯片是废弃线路板上的重要元器件,具有较...
[期刊论文] 作者：刘学平, 庞祖富, 向东,,
来源：中国机械工程 年份：2015
分析了废旧塑封芯片的分层机理，计算得到了芯片分层界面裂纹断裂能释放率并建立了界面裂纹扩展判断准则。通过仿真分析分别获得了芯片内部应力载荷、裂纹长度与裂纹扩展所需断......
[期刊论文] 作者：刘学平,庞祖富,向东,,
来源：半导体光电 年份：2016
废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题。基于有限元仿真方法,分析了废旧QFP塑封芯片在线路板拆解温度...
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