搜索筛选:
搜索耗时2.0352秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 8 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：康敏成,
来源：电子元器件应用 年份：2001
本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要......
[期刊论文] 作者：康敏成,,
来源：电子元器件应用 年份：2001
本文从电源的小型化出发，简要介绍几种导体器件和电路的具体应用情况及其发展趋势，其中包括功率晶体管、低耐压MOSFET、CMOS开头稳压器及单芯片电源。...
[期刊论文] 作者：康敏,成健,
来源：赣南医学院学报 年份：2002
患者女,47岁,因胸痛、胸闷半年,低热,消瘦3个月于2000年6月于我院检查:结核抗体阳性,结核菌素试验强阳性;胸片示:右侧胸膜炎.B超检查:右侧胸腔见大量液性暗区,并见漂动的纤维...
[期刊论文] 作者：张涛,康敏成,
来源：固体电子学研究与进展 年份：1989
半导体/金属复合体系在电子和化学工业中有广泛应用。一些氧化物半导体如ZnO,CuO等本身就是催化材料,它们又可以与过渡金属如Pt,Cu,Ni,Ru等结合成为“担载式”催化剂或...
[期刊论文] 作者：唐永哲,康敏成,
来源：航空与航天 年份：1997
本文是用现代控制理论的方法，对武装直升机进行控制增和急性 主...
[会议论文] 作者：张涛,康敏成,路文昌,
来源：固体电子学研究与进展 年份：1989
半导体/金属复合体系在电子和化学工业中有广泛应用。一些氧化物半导体如ZnO,CuO等本身就是催化材料,它们又可以与过渡金属如Pt,Cu,Ni,Ru等结合成为“担载式”催化剂或气敏...
[期刊论文] 作者：张涛,康敏成,路文昌,
来源：物理学报 年份：1990
本文采用化学吸附的格林函数理论和复能量积分方法研究H在担载式催化剂ZnO/Ni上的化学吸附,使用由s轨道和p轨道交迭排列的有限原子链和由d轨道组成的半无限原子链,以描述半导...
[期刊论文] 作者：张耀举,杨宗献,张涛,康敏成,
来源：化学物理学报 年份：1991
本文用单电子化学吸附理论和复能积分方法,计算了CO在双金属Ni/Cu(Cu/Ni)体系和Ni_xCu_(1-x)二元合金表面上的化学吸附能。用紧束缚模型描述衬底。计算中用了格林函数方法和...
相关搜索：
