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[期刊论文] 作者:康敏成,
来源:电子元器件应用 年份:2001
本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用的PWB,要......
[期刊论文] 作者:康敏成,,
来源:电子元器件应用 年份:2001
本文从电源的小型化出发,简要介绍几种导体器件和电路的具体应用情况及其发展趋势,其中包括功率晶体管、低耐压MOSFET、CMOS开头稳压器及单芯片电源。...
[期刊论文] 作者:康敏,成健,
来源:赣南医学院学报 年份:2002
患者女,47岁,因胸痛、胸闷半年,低热,消瘦3个月于2000年6月于我院检查:结核抗体阳性,结核菌素试验强阳性;胸片示:右侧胸膜炎.B超检查:右侧胸腔见大量液性暗区,并见漂动的纤维...
[期刊论文] 作者:张涛,康敏成,
来源:固体电子学研究与进展 年份:1989
半导体/金属复合体系在电子和化学工业中有广泛应用。一些氧化物半导体如ZnO,CuO等本身就是催化材料,它们又可以与过渡金属如Pt,Cu,Ni,Ru等结合成为“担载式”催化剂或...
[期刊论文] 作者:唐永哲,康敏成,
来源:航空与航天 年份:1997
本文是用现代控制理论的方法,对武装直升机进行控制增和急性 主...
[会议论文] 作者:张涛,康敏成,路文昌,
来源:固体电子学研究与进展 年份:1989
半导体/金属复合体系在电子和化学工业中有广泛应用。一些氧化物半导体如ZnO,CuO等本身就是催化材料,它们又可以与过渡金属如Pt,Cu,Ni,Ru等结合成为“担载式”催化剂或气敏...
[期刊论文] 作者:张涛,康敏成,路文昌,
来源:物理学报 年份:1990
本文采用化学吸附的格林函数理论和复能量积分方法研究H在担载式催化剂ZnO/Ni上的化学吸附,使用由s轨道和p轨道交迭排列的有限原子链和由d轨道组成的半无限原子链,以描述半导...
[期刊论文] 作者:张耀举,杨宗献,张涛,康敏成,
来源:化学物理学报 年份:1991
本文用单电子化学吸附理论和复能积分方法,计算了CO在双金属Ni/Cu(Cu/Ni)体系和Ni_xCu_(1-x)二元合金表面上的化学吸附能。用紧束缚模型描述衬底。计算中用了格林函数方法和...
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