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[会议论文] 作者：张伦强, 刘飞, 王成勇, 廖冰淼,,
来源： 年份：2004
本文主要讨论了不同基材的高频高速板的钻孔特性差异,并在此基础上探索了高频高速板钻孔性能提升方向及盖/垫板对其钻孔加工的影响,提出了高频高速板钻孔加工技术和孔内残胶(...
[期刊论文] 作者：张伦强,刘飞,欧亚周,王成勇,廖冰淼,李珊,,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路...
[会议论文] 作者：刘飞,张伦强,欧亚周,王成勇,刘庆伦,廖冰淼,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
本文主要针对无铅高Tg基材高多层板展开钻孔机理和钻孔性能研究,钻孔机理方面包括钻孔排屑、钻屑形态、钻削轴向力、钻削温度,钻孔性能方面包括断针、钻针磨损、孔位精度(CPK)、孔壁粗糙度、钉头、披锋等.探索无铅高Tg材料性能及对钻孔加工的影响,以及不同盖垫......
[期刊论文] 作者：王成勇, 郑李娟, 黄欣, 李珊, 廖冰淼, 汤宏群, 王冰,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要...
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