搜索筛选:
搜索耗时4.0782秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 6 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：廖声礼,,
来源：日用电器 年份：2018
电子产品焊接后PCB板面出现"水渍"、残留不均匀等异常现象,通常我们认为是助焊剂的问题,但实践中,切换其它PCB有明显改善。本文研究了表面张力对此现象的影响分析,并通过实验...
[期刊论文] 作者：廖声礼,
来源：家电科技 年份：2020
为了保证电子元件运行稳定性,业界通常使用热熔胶进行对元器件的辅助固定。热熔胶由于其硬度大,且固化过程会不断产生应力,对产品可靠性有一定的风险。近年来新型粘结固定胶...
[期刊论文] 作者：李永刚, 廖声礼,,
来源：日用电器 年份：2019
电子产品焊接后PCB板面残留不均匀、漏焊等异常现象,通常与波峰焊喷雾工艺相关,本文研究了波峰焊喷雾工艺,旨在找出喷雾均匀性的影响因素。通过实验验证分析,找出了其影响因...
[期刊论文] 作者：刘洪明,廖声礼,
来源：家电科技 年份：2020
环境保护已经成为全球可持续发展的目标。主要对纳米弥散管应用在波峰焊局部氮气保护焊接工艺中,通过对氮气流体力学、锡炉结构以及氮气浓度对锡渣产生量的分析,开发出一种能...
[期刊论文] 作者：舒伟华,廖声礼,
来源：家电科技 年份：2021
随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板行业越来越多的出现离子污染测试。但对于波峰焊后的半成品板,目前行业内还没有一个完善的对离子污染的管控要求。...
[会议论文] 作者：李起军,白映月,廖声礼,
来源：2012中国高端SMT学术会议 年份：2012
通常认为在几种镀层的PCB板中,OSP板可焊性最差,但实践中发现同样的锡膏对于OSP板,镀金板,沉银板和未回流的喷锡板没有问题,但对回流后的喷锡板(第二面焊接时)就会出现退润湿...
相关搜索：
