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[期刊论文] 作者：廖小茹, 李真, 谭柏照, 罗继业, 史训清,
来源：中国科学:化学 年份：2023
金属铜因其优异的导电性、导热性、机械延展性和抗电迁移性,在芯片制造工业中作为互连材料广泛应用.铜互连结构的制备主要使用湿法的电化学沉积技术.本文针对芯片制造相关金属铜电沉积工艺,系统介绍了金属铜电沉积调控用关键添加剂组分及其作用原理,并详细介绍......
[期刊论文] 作者：夏威,廖小茹,洪捷凯,廖代辉,谭柏照,孙宇曦,曾庆明,罗继业,
来源：电镀与涂饰 年份：2023
针对印制线路板（PCB）通孔高电流密度电镀的需求，通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇（包括PEG6000和PEG20000）、环氧乙烷（EO）与环氧丙烷（PO）共聚物（包括PE6400和17R4）及聚环氧乙烷-聚环氧丙烷单丁醚（50HB-400）5种抑制剂对通孔导通电镀铜的......
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