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[期刊论文] 作者：廖承举, 王辉, 向伟玮, 赵鸣霄,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集...
[期刊论文] 作者：曾策, 廖承举, 卢茜, 张继帆, 廖翱,
来源：导航与控制 年份：2022
军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升，射频（Radio Frequency, RF）集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术（System in Packaging, SiP）快速发展。对射频系统级封装（RF-SiP）中的高性能互连技术需求进行了分析，依据先进封装互连技......
[期刊论文] 作者：曾策,崔西会,廖承举,卢茜,吕英飞,
来源：微纳电子技术 年份：2021
对纳米铜在电子封装领域的应用优势进行了简要分析,从材料制备、烧结技术和材料性能三个方面回顾了纳米铜性能调控技术的最新研究成果,评述了还原性稳定剂、表面配位诱导深度晶面重构以及核壳结构等纳米铜抗氧化技术的工程应用价值,分析了低温无压热烧结以及大......
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