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[期刊论文] 作者：侯一雪,乔海灵,廖智利,,
来源：电子与封装 年份：2007
文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤，其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片......
[期刊论文] 作者：杨沛林,闫文娥,田芳,廖智利,
来源：电子工艺技术 年份：2005
随着对电子产品的可靠性要求日益提高,电路板表面的防护变得尤为重要,表面涂覆技术成为重中之重.介绍电路板表面涂覆技术的分类,选择性涂覆系统的工艺流程,选择性涂覆设备的...
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