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[学位论文] 作者：廖治强,,
来源：西南科技大学 年份：2016
随着电子电器元器件的集成化程度越来越高,电子元器件的工作环境温度急剧上升,电子元器件温度每升高2℃,其可靠性下降10%,因此散热好坏成为保证电子设备性能与可靠性的重要因...
[期刊论文] 作者：廖治强,,
来源：福建质量管理 年份：2020
伴随着社会经济的不断进步以及人们生活质量的明显提升,对于我国电力系统的运行水平给出了更为严格的规定,对于农村配电网开展强化升级对于社会主义新农村建设具备关键的作用...
[期刊论文] 作者：王友富,廖治强,,
来源：黑龙江民族丛刊 年份：2012
酉阳土家族苗族自治县作为重庆地区最大的少数民族自治县,具有丰富的自然旅游资源和人文旅游资源。由于经济发展落后、旅游业起步晚等原因,该县旅游业发展中存在目的地开发不...
[会议论文] 作者：廖治强,刘月顺,
来源：2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会 年份：2005
本文用电镀试验方法,对弱酸性锌镍合金电镀工艺参数、镀层性能及槽液稳定性等进行了相关试验,摸索出了一套比较合适的工艺参数....
[期刊论文] 作者：廖治强,黄强,罗晓锋,
来源：有机硅材料 年份：2019
采用硅橡胶(甲基乙烯基硅橡胶)改善传统轮胎用胎面胶的力学性能,与传统轮胎用溶聚丁苯胎面胶进行了力学性能对比.结果表明,硅橡胶的加入可降低阿克隆磨耗、滚动阻力,并提高抗...
[期刊论文] 作者：李明, 杨文彬, 张凯, 范敬辉, 廖治强,,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2015
采用片状六方氮化硼(h-BN)与碳化硅晶须(SiCw)复配填料填充聚砜制备导热绝缘聚砜复合材料。选用熔融混合、辊炼混合和粉末混合3种不同的复合方式研究复合方式对聚砜复合材料...
[期刊论文] 作者：李明,张凯,杨文彬,范敬辉,廖治强,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2015
以聚砜为基体,具有二维结构的六方片状氮化硼和一维结构的碳化硅晶须二元复配填料为导热填料,使用双辊开炼机在高温熔融共混,模压成型制得导热绝缘复合材料。用扫描电子显微...
[期刊论文] 作者：廖治强，黄强，罗晓锋，LIAOZhi-qiang，HUANGQiang，LUOXiao-feng,
来源：有机硅材料 年份：2019
...
[期刊论文] 作者：廖治强,张凯,杨文彬,范敬辉,邢涛,,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2016
以甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)为基体,偶联剂改性后的六方片状氮化硼(h-BN)为填料,使用密炼机密炼,双辊开炼机辊压混合,模压成型制备了导热绝缘复合材料。运用橡胶加工分析仪、扫描电子显微镜、导热分析仪及阻抗分析仪研究了h-BN用量对MVQ的动态模量、硫化特性、断面......
[期刊论文] 作者：杨文彬,张凯,廖治强,程金旭,谢长琼,吴菊英,范敬辉,
来源：材料导报 年份：2017
将h-BN加入到MVQ和EVA混合物中制备导热绝缘h-BN/MVQ/EVA复合材料,SEM结果表明h-BN选择性分布在EVA,与杨氏方程理论一致。h-BN/MVQ/EVA复合材料中的双逾渗效应,有助于力学性...
[期刊论文] 作者：杨文彬,张凯,廖治强,程金旭,谢长琼,吴菊英,范敬辉,,
来源：材料导报 年份：2017
将h-BN加入到MVQ和EVA混合物中制备导热绝缘h-BN/MVQ/EVA复合材料,SEM结果表明h-BN选择性分布在EVA,与杨氏方程理论一致。h-BN/MVQ/EVA复合材料中的双逾渗效应,有助于力学性...
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