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[期刊论文] 作者：张安宁 刘 豫,
来源：中国科技博览 年份：2014
摘要：混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装随着各种电子设备的体积日趋变小，功能性越来越强，可靠性要求越来越高，从而对于我们制造厚膜混合集成电路的集成度要求越来越......
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