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[学位论文] 作者：张润麒,
来源：电子科技大学 年份：2010
低温共烧陶瓷技术利用多层介质基片的堆叠,形成一种高集成度多层布线封装结构,利用这一特点可以提高电路性能,同时使系统体积和重量减小。另一方面,L波段收发前端在通信、雷...
[会议论文] 作者：张润麒,延波,王志刚,
来源：2009年全国微波毫米波会议 年份：2009
本文应用LTCC技术，在Ka波段提出了一种并联电感销钉滤波器。该滤波器设计在四层LTCC介质的SIW结构中，同时选用一个或两个并联通孔作为感性耦合结构。为连接滤波器与微带线，提出......
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