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[学位论文] 作者：张炳渠,,
来源： 年份：2007
在回顾金属化技术发展、应用和金属化机理的基础上,本文以氧化铝陶瓷材料厚膜金属化为研究对象,以提高金属化浆料固着强度和金属化层与陶瓷结合强度为主要研究目标,以球磨湿...
[期刊论文] 作者：淦作腾,张炳渠,
来源：华东科技（综合） 年份：2018
论文采用高温电子钨浆料在H2+N2的气氛下对氧化铝陶瓷表面进行金属化烧结。分析了金属化区的显微组织形态,测定了陶瓷钨金属化的力学性能和电阻率。探讨了金属化层烧结体性能...
[期刊论文] 作者：赵铎,吴亚光,张炳渠,
来源：电子世界 年份：2020
厚膜导体浆料是混合集成电路中用途最广、用量最大的一种浆料,由金属粉体、功能相、有机载体等组成。本文分别选取不同种类的流平剂,首先配制成有机载体,之后配制成同样固相...
[期刊论文] 作者：张炳渠,赵平,戴增荣,
来源：真空电子技术 年份：2003
由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装 ,而多层陶瓷的金属化技术是微电子陶瓷封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧工艺技术 ,开展了 3种不同粒...
[期刊论文] 作者：吴亚光, 赵昱, 刘林杰, 张炳渠,
来源：标准科学 年份：2023
本文主要以烧结温度作为分类依据，对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展。最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望。......
[期刊论文] 作者：赵铎,石鹏远,吴亚光,张炳渠,任才华,
来源：电子世界 年份：2020
本文针对多引出端细节距陶瓷外壳加工过程中产品尺寸一致性差的问题,提出了小压力层压工艺路线,其中粘结剂的性能优劣是该工艺路线能否实现的关键。文章从主粘结剂,增粘剂,增...
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