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[期刊论文] 作者：Takaharu Hondo,张良静（编译）,曾曙（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
随着电子产品向着更小更轻薄，且功能更强大的方向发展，各种类型的高密度电路板应运而生。“全聚酰亚胺IVH结构”多层电路板成为下一代电路板的候选，该类电路板由聚酰亚胺薄膜一......
[期刊论文] 作者：刘晓阳（编译）,朱斌（编译）,张良静（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2007
随着高密度互连（HDI）技术的发展，IC封装密度的提高，高解析度（分辨率）、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求，文中介绍了电沉积技术（ED）成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术，并......
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