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[期刊论文] 作者:Takaharu Hondo,张良静(编译),曾曙(编译), 来源:印制电路信息 年份:2008
随着电子产品向着更小更轻薄,且功能更强大的方向发展,各种类型的高密度电路板应运而生。“全聚酰亚胺IVH结构”多层电路板成为下一代电路板的候选,该类电路板由聚酰亚胺薄膜一......
[期刊论文] 作者:刘晓阳(编译),朱斌(编译),张良静(编译), 来源:印制电路信息 年份:2007
随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并......
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