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[会议论文] 作者：张顾蕾,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
IC的封装材料和线路板装配过程使用的辅助物料比较特殊.对它们在使用过程中的工艺控制要求也比较高,本文主要就几种较常见的材料在使用时的一些控制要素进行阐述,供大家参阅....
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