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[学位论文] 作者：徐及乐,
来源：厦门理工学院 年份：2023
随着高密度封装技术的不断发展,被广泛应用于倒装芯片封装领域的微互连铜柱凸点在互连结构和工作电流应力的等级发生了变化,其电迁移可靠性问题迎来了新的挑战。微凸点实际服役环境往往并非恒定应力,以CMOS集成电路为代表的大部分器件往往服役于双向或者单向的......
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