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[期刊论文] 作者：徐广臣,,
来源：中国石油和化工标准与质量 年份：2017
改革开放以来,我国经济水平有了翻天覆地的变化,随之而来就是对于各种能源需求的不断增大。在这其中作为不可再生能源之一的石油对于我国乃至全世界而言都十分重要。然而,在...
[期刊论文] 作者：徐广臣,,
来源：现代教育科学（小学教师） 年份：2011
我们都知道,乡镇的中心小学虽然近几年的教学条件、师资配置、办学水平都有了很大的进步,但是要想跟城市小学相比还是差得很远.不过,不管是出生在哪里的、什么样的孩子都有享...
[学位论文] 作者：徐广臣,
来源：北京工业大学 年份：2010
随着微电子封装尺寸的日益减小，由此引发的电迁移效应成为了威胁焊点可靠性性主要问题之一。虽然在过去20年内世界各地研究机构对该问题进行了多方面的深入研究与分析，并取得了......
[期刊论文] 作者：徐广臣,,
来源：现代教育科学(小学教师) 年份：2011
我们都知道,乡镇的中心小学虽然近几年的教学条件、师资配置、办学水平都有了很大的进步,但是要想跟城市小学相比还是差得很远。不过,不管是出生在哪We all know that alth...
[期刊论文] 作者：侯小萍,徐广臣,
来源：临床耳鼻咽喉科杂志 年份：2001
目的 :为喉重建、喉移植中喉返神经再植提供实验依据。方法 :择杂种狗 10只 ,切断左侧喉返神经 ,观察切断神经后即刻 (2只 ) ,3.5 h(2只 )组织病理学结构。 6只即刻行喉返神...
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：电子元件与材料 年份：2008
随着电子器件焊点尺寸及其间距的目趋减小，电流密度急剧增加，从而引发的电迁移可靠性问题更加显著。电迁移效应的发生，使得在阴极附近出现裂纹和孔洞，在阳极则产生小丘或堆积，从而......
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,
来源：金属学报 年份：2009
利用SEM和EDS研究了Cu／Sn58Bi／Cu焊点在电流密度为5×10^3A／cm^2，80℃条件下晶须和小丘的生长．通电540h后，在焊点阴极界面区出现了钎料损耗，同时形成了晶须，而在阳极Cu基板的钎料......
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：电子元件与材料 年份：2008
向Sn3．8Ag0．7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1％的Sb金属粉末，研究了其焊点在电流密度为0．34＊10^4A／cm^2、环境温度150℃下的电迁移行为。通电245h后，阴极处钎料基体与Cu6Sn5IMC之间出现......
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：焊接学报 年份：2010
研究了Cu/Sn-58Bi/Cu对接接头焊点在电流密度为5×103～1.2×104A/cm2条件下钎料基体中阳极界面Bi层的形成机理.电迁移过程中,Bi元素为主要的扩散迁移元素,在电迁移力...
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2010
主要研究电流密度为5×103A/cm2,室温和高温(100℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性。结果表明:室温条件通电465h后,阳极界面处出现Bi的挤出,阴极界面处出现裂纹;而在高温条...
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2010
研究Cu/SnBi/Cu焊点在电流密度分别为8×103,1×104和1.2×104A/cm2的作用下通电80h后钎料基体内部金属间化合物(IMC)的形貌演变。结果表明:电流密度为8×103A/cm2时,在焊点...
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2010
研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控。通电仅110s,焊点的局部区域开始...
[会议论文] 作者：徐广臣,何洪文,郭福,
来源：第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 年份：2008
研究了共晶锡铅焊点在高电流密度下的相迁移，得出在室温下锡原子较铅原子活泼，在电子风作用下锡原子是主要扩散元素。与此同时相迁移还引起正、负极界面处裂纹的产生，在长时间通......
[会议论文] 作者：徐广臣,何洪文,郭福,
来源：第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 年份：2008
电迁移可以引发芯片内部互连金属引线(单一元素)中的原子或离子沿电子运动方向移动。但是，在共晶锡铋焊点中，组成的元素为锡和铋而非单一元素。由于铋原子和锡原子在高电流密度......
[会议论文] 作者：何洪文;徐广臣;郭福;,
来源：第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 年份：2008
本文主要研究了室温和高温(100℃)条件下共晶SnBi焊点的电迁移特性。试样采用Cu／SnBi／Cu的对接接头，电流密度为5×103A／cm2。实验结果表明：室温条件下通电465h后，焊点的阴极界面处......
[期刊论文] 作者：徐广臣,何洪文,郭福,,
来源：半导体学报 年份：2008
电迁移可以引发芯片内部互连金属引线(单一元素)中的原子或离子沿电子运动方向移动.但是,在共晶锡铋焊点中,组成的元素为锡和铋而非单一元素.由于铋原子和锡原子在高电流密度...
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郭福,,
来源：半导体学报 年份：2009
Electromigration(EM) behavior of Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple was investigated with a high current density of 5 × 103 A/cm2 at room temperature.One dim...
[期刊论文] 作者：沈丽,徐广臣,赵然,郭福,,
来源：金属功能材料 年份：2012
热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差,常在碲化铋基热电元件上镀覆镍镀层。本文在大气条件下,不加助焊剂,采用共...
[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郝虎,郭福,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2010
电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现...
[会议论文] 作者：金俊文,张兴水,徐广臣,
来源：2014中国油气论坛——油气管道技术专题研讨会 年份：2014
西气东输二线管道工程在管道建设长度、输气量、设计压力、管道采用钢级、施工水平、投资规模等方面都堪称中国管道建设之最.在管道的设计与建设中采用新工艺、新设备,优选管...
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