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[会议论文] 作者：德新国,,
来源： 年份：2004
随着电子行业的迅速发展,集成电路的集成度逐步提高,盲埋孔结构目前已被广泛采用。本文主要对顺序层压法多次压合盲埋孔印制板的加工进行阐述,给业界人士提供一个参考。...
[会议论文] 作者：德新国,,
来源： 年份：2002
本文主要讲述了宽度为5mil以下阻焊桥工艺的改进过程。...
[期刊论文] 作者：德新国,
来源：电子电路与贴装 年份：2011
目前多阶埋盲孔印制板通常采用HDI的方式进行加工，且国内PCB行业中HDIT艺技术也已经逐步成熟。然而，市场上仍有部分产品还是以多阶机械埋盲孔的设计方式存在，主要是因为以下几个......
[会议论文] 作者：德新国,
来源：第六届全国印制电路学术年会 年份：2000
在批量生产过程中,如果对工艺控制不理想,容易出现图形精度达不到要求.本文从生产应用角度出发,结合公司实际情况,对与图形精度有关的生产过程控制进行详细阐述....
[会议论文] 作者：范春峰,德新国,
来源：2005秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2005
本文主要讲述并比较了干膜与湿膜工艺在图形转移、蚀刻工序对特性阻抗印制板阻抗值的影响，以及在生产前资料准备时如何进行补偿以满足特性阻抗的要求。...
[会议论文] 作者：张海文,德新国,李洪军,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
随着电子行业的迅速发展，集成电路的集成度逐步提高，电路的工作速度越来越快，信号的传输速度和频率也越来越高，因而出现了阻抗匹配问题，高频信号和高速数字信号的传输对特性阻抗匹配要求越来越严格。本文主要对单端阻抗印制板生产、测试过程中积累的数据和经验进行总......
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