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[学位论文] 作者：成元庆,
来源：中国科学院研究生院 中国科学院大学 年份：2012
三维集成电路通过硅通孔将多个相同或不同工艺的晶片上下堆叠并进行垂直集成。该技术可显著缩小芯片的外形尺寸,提高晶体管集成密度,提供更高的互连性能。然而,同时也带来了...
[期刊论文] 作者：成元庆,
来源：工业和信息化教育 年份：2021
“集成电路设计自动化技术基础”是集成电路科学与工程的研究生专业主干课程.在当前集成电路产业发展的新形势下,原有课程内容的设置与当前国家重大战略需求已经不相适应.详细探讨了该课程在新时期下的教学改革实践,并探讨了根据学科和课程特点如何将理论与实践......
[期刊论文] 作者：范涛,樊平,成元庆,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2021
用FPGA加速深度学习算法的训练过程通常需要较长的开发周期和丰富的硬件设计经验.为了应对这一挑战,设计了一种基于自适应模板技术的深度学习算法训练加速框架,在应用规模、并行调度策略、资源使用和功能扩展上进行了深入的研究并提出了相应的优化策略.采用CPU-......
[期刊论文] 作者：成元庆,张磊,韩银和,李晓维,,
来源：Journal of Computer Science & Technology 年份：2013
Semiconductor technology continues advancing,while global on-chip interconnects do not scale with the same pace as transistors,which has become the major bottle...
[会议论文] 作者：Cheng Yuanqing,成元庆,Zhang Lei,张磊,Han Yinhe,韩银和,Li Xiaowei,李晓维,
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
三维集成电路是通过硅通孔将多个相同或不同工艺的晶片上下堆叠并进行垂直集成的新兴芯片集成技术。通过这种集成,芯片可获得更小的外形尺寸、更高的片上晶体管集成密度、单片上能集成更多的功能模块以及更高的互连性能等显著优点。然而,三维集成电路也带来了诸......
[会议论文] 作者：ChengYuanqing[1]成元庆[2]ZhangLei[3]张磊[4]HanYinhe[3]韩银和[4]LiXiaowei[3]李晓维[4],
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
三维集成电路是通过硅通孔将多个相同或不同工艺的晶片上下堆叠并进行垂直集成的新兴芯片集成技术。通过这种集成,芯片可获得更小的外形尺寸、更高的片上晶体管集成密度...
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