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[会议论文] 作者：周瑞山,成都有机硅研究中心(成都),薛树满,成都有机硅研究中心(成都),肖珅,成都有机硅研究中心(成都),苏松,成都有机硅研究中心(成都),
来源：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份：2000
本文就免清洗技术中几个概念性问题:"免清洗与不清洗"、"固含量与不挥发物含量"、"离子污染度与美国军标MIL-P-28809A"提出了看法....
[会议论文] 作者：薛树满,成都有机硅研究中心(成都),肖珅,成都有机硅研究中心(成都),苏松,成都有机硅研究中心(成都),周瑞山,成都有机硅研究中心(成都),
来源：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份：2000
本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题....
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