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[期刊论文] 作者：拓璞产业研究所,,
来源：中国集成电路 年份：2002
全球环保意识抬头,更加注重电子零组件的无铅(Lead Free)封装,也称为绿色封装(Green Package)技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料,日本大厂也多在2004～2005...
[期刊论文] 作者：拓璞产业研究所,
来源：电子与电脑 年份：2011
COMPUTEX 2011宣告移动终端年已然降临，拓璞产业研究所预测，移动终端风潮来袭，2011年全球半导体业产值将达3，150亿美元，年增长率5.6％。 移动终端领域 全面布局抢先机 综观现今智能手机相机模块主流为300-500像素，已接近FSICIS最小像素尺寸(1.75μm)所能......
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