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[期刊论文] 作者：敖己忠,洪朝铸,
来源：电子元件与材料 年份：1990
基片的物化性质,与厚膜电路导体的性能,特别是可靠性和生产中的重复性等关系非常密切。本文从实验出发,比较了几种不同的96%氧化铝基片对厚膜导体附着力的影响,并进行分析及...
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