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[学位论文] 作者：文惠东,,
来源： 年份：2014
我国铁路开始第六次全面大提速以来,动车组技术在不断创新。国内主要干线时速达200公里以上,最快时速已突破380公里,至此中国正式迈入了高速铁路的时代。然而随着列车运行速...
[学位论文] 作者：文惠东,
来源：北京邮电大学 年份：2021
Android应用第三方库在提供支撑应用、提供解决方案的同时,也常含有隐蔽的漏洞,为开发者和使用者带来安全隐患。现有的基于白名单与聚类的研究都存在着无法识别使用量较少的第三方库的问题,且无法有效对抗标识符类混淆,为此本文提出了基于核心逻辑类的检测方案,......
[期刊论文] 作者：文惠东, 黄颖卓, 林鹏荣, 练滨浩,,
来源：半导体技术 年份：2004
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进...
[期刊论文] 作者：文惠东, 张代刚, 刘建松, 徐士猛,,
来源：电子与封装 年份：2019
2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊料,不满足宇航用器件含铅量不低于3%的要求。...
[期刊论文] 作者：文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩,
来源：南京航空航天大学学报 年份：2019
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具...
[期刊论文] 作者：文惠东,林鹏荣,练滨浩,王勇,姚全斌,,
来源：电子与封装 年份：2016
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界...
[期刊论文] 作者：文惠东，黄颖卓，林鹏荣，练滨浩，WENHuidong，HUA,
来源：南京航空航天大学学报 年份：2019
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[期刊论文] 作者：姜学明, 林鹏荣, 练滨浩, 文惠东, 黄颖卓,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3S...
[期刊论文] 作者：文惠东,胡会献,张代刚,谢晓辰,林鹏荣,
来源：半导体技术 年份：2021
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100 μm以下,焊点电流密度达到104 A/cm2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题.以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,...
[期刊论文] 作者：文惠东,林鹏荣,曹玉生,练滨浩,王勇,姚全斌,,
来源：电子技术应用 年份：2017
随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响，界面化合物及晶粒形态均......
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