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[期刊论文] 作者：杨义华,文明立,
来源：科学与信息化 年份：2004
无氰化学镀金技术的优势包括操作安全性高、工艺操作步骤简单、与环境友好,可在非金属材料表面进行施镀,具有均匀的镀层厚度等性能,已经广泛应用于印刷线路板等微电子行业中....
[期刊论文] 作者：赵超, 陈伟, 刘光明, 江德馨, 文明立, 彭小英,,
来源：电镀与涂饰 年份：2019
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L...
[期刊论文] 作者：文明立,赵超,杨义华,陈伟,彭小英,刘光明,
来源：电镀与精饰 年份：2020
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀...
[期刊论文] 作者：文明立,甘鸿禹,杨义华,彭小英,刘光明,刘永强,
来源：南昌航空大学学报（自然科学版） 年份：2021
向传统化学镀金液中添加一种含羟基和有机膦混合缓蚀剂A,研究了其对镍层的缓蚀作用、镀速、镀金层耐蚀性和镀金层附着力的影响.结果表明:镀金液中添加该缓蚀剂后,对沉积过程的镀速无较大影响.所得镀件镍层腐蚀深度从1.85μm降到接近0μm,缓蚀率接近100％.镀金液中......
[期刊论文] 作者：赵超,刘光明,文明立,杨义华,陈伟,彭小英,田继红,
来源：材料保护 年份：2021
为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050~0.300 mol/L范围内,随着浓度......
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