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[期刊论文] 作者：吴小龙(编译),吴梅株(编译),方庆玲(编译),陈焕(编译),
来源：印制电路信息 年份：2014
无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究这项技术的几个特定方面，以了解其优缺点。设......
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