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[期刊论文] 作者：邹明亮, 蒋华, 张亚锋, 施世坤,,
来源：印制电路信息 年份：2018
0背景防焊堤,又称阻焊条、阻焊堤,一般指密集的IC连接盘间的防焊条。阻焊堤的作用就是阻隔组装元件时相邻两焊盘之间焊料流动,避免短路。电源、工控等产品所使用的PCB成...
[期刊论文] 作者：何艳球,张亚锋,李雄杰,施世坤,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章主要介绍印制电路行业常用的Gerber文件设计原理及分类、Gerber文件重点参数的解析,并介绍Genesis2000软件解读Gerber资料的方法及常见问题的解决。...
[期刊论文] 作者：陈涛,赵启祥,施世坤,张亚锋,,
来源：印制电路信息 年份：2015
简述插头板传统工艺导线设计工艺的弊端,提出了新的设计理念,避开传统观念的插头前端添加工艺导线,而是采用板内寻找网络连接点,建立新的制作流程,实现插头镀金的这一最新理...
[期刊论文] 作者：陈小明, 廖润秋, 张永谋, 施世坤,,
来源：印制电路信息 年份：2018
电子产品的体积越来越小、功率密度越来越大,产品结构如何能保证散热功能,已成为当今电子工业产品设计一个挑战。本文重点从制作埋铜板的设计、加工方案分析并制程控制做研究...
[期刊论文] 作者：何艳球,吴永德,张亚锋,施世坤,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章主要针对高频高速基板材料选择进行研究,通过对行业5家材料供商同等级别基板性能及成本进行对比,并重点研究材料信号损耗等级应用范围。总结出既能满足客户高频产品信号...
[期刊论文] 作者：施世坤,张玉杰,刘文进,张亚峰,,
来源：印制电路信息 年份：2016
对于分段高频连接器PCB产品,传统工艺生产存在板边插头引线残留、斜边后露铜以及镀金后分断位置肩挑长度太长的问题。从设计源头出发,配合生产新进设备以及新的原物料,重新设...
[期刊论文] 作者：王平,漆海波,何艳球,张永谋,施世坤,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。...
[期刊论文] 作者：胡光辉,王斌,崔子雅,郑沛峰,潘湛昌,施世坤,张亚峰,
来源：电镀与涂饰 年份：2021
通过开路电位测量分析了浸锌、钯活化、银活化和增强银活化对铝合金化学镀镍引发过程造成的差异.采用扫描电镜、能谱仪和结合力测试比较了上述4种活化方式对化学镀镍层表面形貌、元素组分和结合力的影响.结果表明,浸锌、钯活化、银活化和增强银活化引发铝合金化......
[期刊论文] 作者：曾祥健,卢泽豪,袁振杰,傅柳裕,谭杰,黄俪欣,潘湛昌,胡光辉,张亚锋,施世坤,夏国伟,
来源：电镀与涂饰 年份：2022
在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇（PEG-6000）和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）或2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑（MMTD）作为整平剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验......
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