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[期刊论文] 作者：施雪云,,
来源：机电工程技术 年份：2018
银浆是IC类产品所用芯片和框架结合一个非常重要的粘合介质,但是银浆的存储需要很低的温度环境,所以其使用前需要进行回温解冻,以便其各项性能恢复到正常水平,如果其回温解冻...
[期刊论文] 作者：施雪云,
来源：中学教研 年份：2002
三角函数的和差化积公式：ｓｉｎθ＋ｓｉｎφ＝２ｓｉｎθ＋φ／２ｃｏｎθ－φ／２；ｃｏｓθ＋ｃｏｓφ＝２ｃｏｓθ＋φ／２ｃｏｎθ－φ／２；ｓｉｎθ－ｓｉｎφ＝２ｃｏｎθ＋φ／２ｃｏｎθ－φ／２；ｃｏｎｓθ－ｃｏｓφ＝－２ｓｉｎθ＋φ／２ｓｉｎθ－φ／２．......
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