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[会议论文] 作者：肖方兴,昊正立,付玉霞,
来源：第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2007
对使用磷离子注入方式的轻掺杂多晶硅进行试验，研究了注入剂量、退火温度、退火时间、后续热处理过程于高阻多晶硅电学特性的关系。采取一定的工艺手段来控制后续热处理工......
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