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[期刊论文] 作者：晏和刚 苏传猛,
来源：中国化工贸易 年份：2012
摘 要：本文研究了胶体铜在电子行业、塑料和陶瓷电镀方面的应用及其使用工艺。当下由于非金属化学镀用活化液在电子行业中的PCB板通孔技术中使用的都是胶体钯，在压电陶瓷上面使用的是银胶；在塑料电镀方面，由于当前在塑料電镀中的活化所使用的活化液一般为银盐（AgNO3......
[期刊论文] 作者：郭丹,黄艳,卢志云,晏和刚,苏传猛,谢明贵,,
来源：焊接技术 年份：2009
首次将有机金属盐辛酸亚锡作为活性组分替代现有技术中一般采用的无机金属氟硼酸盐，研发出新型铝用无铅低温软钎剂，并通过对照试验和扩展性能、XRD、SEM及EDS等测试。研究其对...
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