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[学位论文] 作者：曹思成,
来源：桂林电子科技大学 年份：2020
随着电子信息技术的不断发展,对信息储存的能力提出了更高的要求,促使芯片封装技术向小型化、高集成度的方向发展。三维封装技术的出现,大幅提高了存储容量以及封装面积的利用比例,从而被广泛应用于存储器封装领域。然而,由于塑料本身的材料特性,在封装过程中经......
[期刊论文] 作者：阎春霞,李志国,曹思成,
来源：低温建筑技术 年份：2013
环氧沥青混合料因其优越的性能被越来越广泛的应用于桥面铺装，但在我国东北地区尚未有成功铺装的案例。文中以天津及加拿大蒙特利尔地区环氧沥青混合料铺装的成功经验，探讨在东......
[期刊论文] 作者：员展飞,王希有,曹思成,杨道国,
来源：电子元件与材料 年份：2021
目前商用DrMOS多采用引线键合方式互连,然而引线键合会产生大量寄生电感,生产效率低.针对上述问题,应用面板级封装(PLP)技术,提出一种DrMOS混合式互连封装工艺.分别建立混合式互连工艺与引线键合工艺封装体模型,通过有限元软件ANSYS相应计算模块进行电参数提取......
[期刊论文] 作者：阎春霞,李志国,赵博,王成博,曹思成,,
来源：天津建设科技 年份：2013
文章回顾了3座（富民桥、大沽桥、京山桥）跨度在150～250 m的小跨径斜拉钢桥的铺装,采用INV306（U）型智能数据采集与分析系统,对3座桥梁进行了动态力学特性测定。通过对3座钢桥的使用......
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