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[学位论文] 作者：曹权根,
来源：广东工业大学 年份：2015
印制电路板(PCB)是组装电子零件的基板，它的主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，有“电子产品之母”之称。目前PCB的生产艺工有减成法和加成法。减成......
[期刊论文] 作者：曹权根,张鑫梁,刘金峰,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
等离子技术在印制电路领域已经广泛应用，主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛.文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子......
[期刊论文] 作者：曹权根,张鑫梁,刘金峰,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大，评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光.文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因，并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过......
[期刊论文] 作者：曹权根,冷科,管育时,刘金峰,
来源：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2017
等离子技术在PCB领域已经广泛应用,主要应用于清洁、活化和凹蚀,其中凹蚀应用最广泛.文章以孔的密集程度、内层铜层次及厚径比为因子,设计不同孔型的试验板;以去钻污功率、时间、温度和真空度为试验因子,设计正交试验,研究了不同去钻污参数对试验板凹蚀效果的影......
[期刊论文] 作者：曹权根，张鑫粱，刘金峰，CaoQuangen，ZhangXi,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：曹权根，张鑫梁，刘金峰，CaoQuangen，ZhangXi,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：杨琼,陈世荣,汪浩,罗小虎,曹权根,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2014
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：曹权根，冷科，管育时，刘金峰，CAOQuan-gen，LEN,
来源：印制电路信息 年份：2017
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[期刊论文] 作者：曹权根, 陈世荣, 赖福东, 谢金平, 范小玲,,
来源：电镀与涂饰 年份：2015
为了在PI（聚酰亚胺）薄膜上制备一种含银的紫外光（UV）固化化学镀铜活化浆料，采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–......
[期刊论文] 作者：赖福东,陈世荣,曹权根,谢金平,范小玲,,
来源：电镀与涂饰 年份：2015
在印制线路板上化学镀镍钯磷合金，研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响，获得了较优镀液配方和工艺条件：NiCh·6H2024g／L，PdChO.1g／L，NaH2P02·H2O...
[会议论文] 作者：曹权根,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
文章研究了四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/L K4Fe(CN)6复配组成的复合添加剂在适宜条件下沉积速率达到17.8 mm/h,施镀20 min可沉......
[会议论文] 作者：曹权根,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
在四羟丙基乙二胺(THPED)—乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶(Bpy)、亚铁氰化钾、有机物M和复合添加剂对化学镀铜的影响.实验结果表明,单一添加剂Bpy和亚铁氰化钾均会降低沉积速率,但能改善镀层质量,有机物M能提高沉积速率;采用正......
[期刊论文] 作者：曹权根,陈世荣,杨琼,汪浩,谢金平,范小玲,,
来源：材料保护 年份：2015
为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响。结果表明:硫脲(>3 mg...
[期刊论文] 作者：曹权根，陈世荣，赖福东，谢金平，范小玲，CAOQuan-ge,
来源：印制电路信息 年份：2014
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[期刊论文] 作者：杨琼,陈世荣,汪浩,曹权根,王恒义,谢金平,范小玲,
来源：2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比.结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可...
[期刊论文] 作者：曹权根,陈世荣,杨琼,汪浩,王恒义,谢金平,范小玲,
来源：电镀与涂饰 年份：2014
采用四羟丙基乙二胺（THPED）–乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na）配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得......
[期刊论文] 作者：杨琼，陈世荣，汪浩，曹权根，王恒义，谢金平，范小玲，YANGQiong，CHENShi-rong，WANGHao，CAOQuan-gen，WANGHen-yi，XIEJin-ping，FANXiao-ling,
来源：印制电路信息 年份：2013
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