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[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
本文以IPC/JEDEC J-STD-020和IPC/JEDEC.J-STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。...
[会议论文] 作者：曹继汉,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
现代电子信息技术是传感技术(信息的检测、变换、显示)、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。印刷电子技术是一种新兴的印刷技术，它是电子网版印刷技术和电子复转印......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2009
随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2008
2 元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
6金属印刷模版的制作方法6．1概述金属印刷模版制造的三个主要技术是：化学蚀刻（etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）。同时，又出现了以上工艺的组合，即模版的混合技术制造工......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
在表面贴装装配领域，网版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过网版穿孔印刷，形成固定位置的焊膏和胶......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子工艺简讯 年份：1996
本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。...
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子工艺简讯 年份：1995
本文通过对静电防护生产实践经验的总结，论述了一般电子产品装配调试场地防静电接地的方法和原则。初步提出防静电接地与供电电源接地、防静电设施接地与用电设备接地之间的解......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子工艺简讯 年份：1995
本文论述了实现惰性气体保护的波峰焊接工艺的途径和方法，说明了材料和设备仔细选择、方案论证和信息交流的重要性，并论述了助焊剂的选择和对焊剂槽的要求以及试验方法。分析了......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子工艺简讯 年份：1995
本文从分析焊料和焊点成形的特性出发，阐述了凝聚性焊点和粘附性焊点的特征，论证了热风刀技术在去除焊点桥接和焊点可靠性无损检测方面的应用原理，介绍了焊点无短路无损检测设备......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：全国第六届装联学术交流会 年份：1999
该文在总结我厂某产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印的几种加工方法，模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距技术对焊膏的内在质量要求和工艺性要求进行......
[会议论文] 作者：曹继汉,,
来源： 年份：2004
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[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2007
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机...
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：上海微电子技术和应用 年份：1997
本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
4底版制作早先制作照相底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成照相底版。近年来，随着计算机技术的发展，照相底版的制作工艺有了很大的发展。...
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2010
QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机...
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2005
本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。...
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2004
表面组装件的任何一个生产过程中，在片状陶瓷电容器中有可能产生裂纹。热冲击已成为产生这些裂纹的主要原因。但大约70％-80％的开裂原因来自其它方面，每种原因引起的裂纹都有其独......
[期刊论文] 作者：曹继汉,
来源：电子电路与贴装 年份：2009
2．2 丝网印刷操作工艺过程丝网印刷通常有机械自动印刷（见图4）和手工印刷两种。现侧重操作工艺过程及应注意的一些事项，以确保印刷质量。...
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