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[期刊论文] 作者：曾芳仔,
来源：印制电路信息 年份：1997
1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层板生产的关键,它的地位越来越受到人们的重...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺...
[会议论文] 作者：曾芳仔,,
来源： 年份：2004
本文详细讨论了四种具盲孔的印制板的堵孔技术,比较了四种堵孔技术的性能及适用范围,经过多次试验和批量生产,探索出盲孔堵孔的有效方法。...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,
来源：印制电路信息 年份：1998
随着大容量、高速度的大型数字处理机的发展,促进了高密度、多层数的印制板产生与发展,对生产用多层板的基材也就提出了更为苛刻的要求。具有多次耐热冲击实验的基材越来越受...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章探讨了印制板生产中废水的分类原则并提供相应的废水处理方法，促使了印制板生产废水达到国家一级排放标准。...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,
来源：印制电路信息 年份：2004
文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的上艺难点,并结合生产控制要求提出了对应解决方法....
[期刊论文] 作者：曾芳仔,贾红霞,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 前言 在多层板生产过程中,选择高玻璃转化温度(Tg)材料能够有效避免热冲击试验产生的分层、空洞等不良现象。然而,高Tg材料由于机械性能脆、刚性强等特点,往往导致抗...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,谭永忠,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章从电装后质量、调试质量、使用质量等方面讨论了印制板的可靠性，并提供了生产高可靠性印制板的途径。...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,谭志敏,
来源：印制电路信息 年份：2002
本文讨论了层压工艺参数对单片尺寸稳定性的影响,结合筛选配套,有效地提高了高层数PCB生产的合格率....
[期刊论文] 作者：曾芳仔,谭永忠,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点，并结合生产控制要求提出了对应解决方法。...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,黄迅杰,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响，并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。...
[期刊论文] 作者：吴文健,曾芳仔,
来源：材料保护 年份：1998
通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得了Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于锈钢的高耐蚀性和......
[期刊论文] 作者：曾芳仔,谭永忠,TAN Yongzhong,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的上艺难点,并结合生产控制要求提出了对应解决方法.“,”This article is discussed the difficulty of High-lays Rigid-flex PCB in the...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,易良江,谭永忠,,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。...
[期刊论文] 作者：曾芳仔,易良江,谭永忠,,
来源：印制电路信息 年份：2006
探讨了高层数刚挠板生产工艺中的几个关键技术,结合显微剖切讨论了刚桡板的可靠性....
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