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[学位论文] 作者：曾键波,
来源：广东工业大学 年份：2017
由于电子器件的集成化和全球电子产品的无铅化发展，研究和开发具有高性能的无铅焊料已经成为电子工业界的热点。与此同时，无铅焊料的应用也对助焊剂的性能提出了更高的要求，因此......
[期刊论文] 作者：陈海燕,谢羽,余桂达,曾键波,,
来源：电子元件与材料 年份：2015
SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和...
[期刊论文] 作者：陈海燕,曾键波,谢羽,路美秀,牛艳,李霞,,
来源：材料工程 年份：2015
为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天后,考察了不同温度下SnSb 4.5CuNi合金微观组...
[期刊论文] 作者：陈海燕,李霞,张雪云,曾键波,陈丕茂,余景,,
来源：中国有色金属学报 年份：2015
采用电子扫描电镜(SEM)观察铝合金表面附着的细菌显微形貌,利用分光光度法和微生物平板计数法研究SRB细菌的生长规律,运用电化学工作站测试6063铝合金在海洋微生物SRB作用下...
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