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[期刊论文] 作者：梅波,朱召贤,
来源：房地产导刊 年份：2014
高层建筑结构设计中，连体结构设计通常较为常见，由于连体结构设计具有特定的原则，在结构计算等方面需要严格按照程序进行操作，确保建筑结构符合抗震要求。本文结合工程实例对高层......
[期刊论文] 作者：朱召贤 梅波,
来源：房地产导刊 年份：2014
摘 要：由于梁式转换层结构设计较为复杂，在设计中要加强对主要构件进行设计，确保转换层功能，保障高层建筑安全。本文结合工程实例，对高层建筑梁式转换层的结构设计进行简单探讨。 关键词：高层建筑；转换层；梁式转换层；结构设计 一.引言 随着我国经济的发展和土地......
[期刊论文] 作者：朱召贤, 张清旭,,
来源：建筑机械 年份：2019
本文以连霍高速某大跨度连续刚构桥为依托,利用有限元软件建立参数模型,模拟分析菱形挂篮结构受力体系,并通过计算对悬臂施工挂篮进行结构优化分析。以主桁架作为优化目标,以...
[期刊论文] 作者：张清旭,朱召贤,
来源：施工技术 年份：2019
连续刚构桥是预应力混凝土梁式桥的一种较为新颖的桥梁体系,有其独特的结构特征和受力特点,行车平顺,应用广泛。但在使用过程中也发现了梁体裂缝、露筋等缺陷。以乌溪特大桥...
[期刊论文] 作者：朱召贤, 杨兵, 王涛,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2022
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段，定位了器件的失效位置，揭示了因键合工艺参数不适配引起芯片上的铝PAD层破坏致使器件漏电失效的失效模式及失效机理，归纳总结了塑封器件的失效分析流程并针对漏电失效模式提出了相应的......
[期刊论文] 作者：朱召贤, 周悦, 王涛, 杨兵,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
以一种可耐高温的氰酸酯导电胶为研究对象，设定5种固化工艺曲线，验证导电胶在不同温度下固化后的可靠性。结果表明：固化温度为330℃时，芯片与基板之间的孔隙率为0%且两者之间的粘结力最大，达到29.42 kg；当固化温度较低时，芯片与基板之间的空隙率较大；当固化温度过高时，基......
[期刊论文] 作者：吉勇,李杨,朱家昌,朱召贤,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视。首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪...
[期刊论文] 作者：董金鑫,朱召贤,姚鸿俊,龙东辉,
来源：化工学报 年份：2018
以酚醛树脂为前体、碳纤维针刺预制体为增强体,采用溶胶-凝胶、常压干燥方法制备得到纳米孔酚醛气凝胶/碳纤维复合材料。在不改变材料密度的条件下,通过调节固化剂的用量来调...
[会议论文] 作者：朱召贤,贾献峰,凌立成,龙东辉,
来源：中国航天60周年暨第四届航天工程和高性能材料需求与应用高端论坛 年份：2016
酚醛浸渍烧蚀体(Phenolic Impregnated Carbon Ablator,PICA)是一种新型轻质烧蚀材料,具有低密度、低热导率、微烧蚀等特点,成功应用于火星、Dragon飞船等大面积热防护系...
[会议论文] 作者：贾献峰,朱召贤,龙东辉,凌立成,
来源：中国航天60周年暨第四届航天工程和高性能材料需求与应用高端论坛 年份：2016
酚醛浸渍碳烧蚀体(PICA)是一种超轻质烧蚀/隔热型防热材料.我们分别采用短切炭纤维预制体、炭纤维毡为增强体,以酚醛树脂为基体,通过溶胶-凝胶工艺成功制备出一系列低密...
[期刊论文] 作者：朱召贤, 朱小飞, 黄洪勇, 龙东辉,,
来源：中国材料进展 年份：2019
随着各国航天工业的发展,飞行器朝着高马赫数和长时间飞行发展,由此带来的热防护问题不容忽视,因此研究新型防热材料以应对严酷的飞行环境显得十分重要。自20世纪50年代开始,...
[期刊论文] 作者：朱召贤, 王飞, 姚鸿俊, 董金鑫, 龙东辉,,
来源：无机材料学报 年份：2018
分别以TiCl4和ZrOCl2·8H2O作为钛源和锆源,经过溶胶–凝胶和超临界CO2干燥过程,将遮光剂粒子TiO2和ZrO2掺入到Al2O3-SiO2气凝胶,并进一步以莫来石纤维毡为增强相制备出具有...
[期刊论文] 作者：姚鸿俊,王飞,朱召贤,董金鑫,龙东辉,
来源：宇航材料工艺 年份：2019
以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)和二甲基二甲氧基硅烷(DMDMS)为前驱体,通过溶胶-凝胶、常压干燥制备出柔性有机硅气凝胶,研究了MTMS与DMDMS的摩尔比对其化学组成和微观结构的影响;...
[期刊论文] 作者：朱召贤, 董金鑫, 贾献峰, 龙东辉, 凌立成,,
来源：新型炭材料 年份：2018
分别以密度为0.15 g/cm3的铺层炭纤维毡和炭纤维穿刺编织体作增强体,采用酚醛树脂浸渍炭纤维,经溶胶-凝胶过程,制备出不同密度和结构的酚醛气凝胶/炭纤维复合材料（PAC）。研究表...
[期刊论文] 作者：孙怡坤, 朱召贤, 王涛, 牛波, 龙东辉,
来源：材料导报 年份：2023
为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题，本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料，制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明，片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布，形成了较好的导热导电网络，且去除Ag粉......
[期刊论文] 作者：吉勇，李杨，朱家昌，朱召贤，JIYong，LIYang，ZHUJiachang，ZHUZhaoxian,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
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