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[期刊论文] 作者：李予曦,秦明礼,曲选辉,
来源：真空电子技术 年份：2004
研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AIN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速...
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