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[期刊论文] 作者：陈德章,李加余,
来源：印制电路信息 年份：2014
HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升，成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作，证明我司公生产HDI板的可行性及为后续HDI板制作提供生产过程...
[期刊论文] 作者：王忱,李加余,黄慧,,
来源：印制电路信息 年份：2014
Genesis 2000是处理PCB线路图形达到现场生产能力并满足客户要求的一种高级计算机辅助制造软件,CAM制作料号前必须将客户提供之CAD/CAM档案转换成厂内可使用之文件格式。Gene...
[期刊论文] 作者：李加余,黄慧,张惠来,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章主要讲述PCB制前设计防呆机制对PCB制造的影响,通过设计防呆机制,可以有效地改善作业过程中疏忽导致的异常,提升制作效率,节约制作成本。...
[期刊论文] 作者：张惠来,王忱,李加余,,
来源：印制电路信息 年份：2015
我们要把钻、铣带格式规定为:均采用Version 1 Format以方便员工操作和提高生产安全性,加工板面在MI或LOT CARD注明、QAE进行审查,一般情况加工板C/C面朝上,涉及C/S面朝...
[期刊论文] 作者：戈宏源, 王忱, 李加余,,
来源：印制电路信息 年份：2018
项目旨在通过IE（Industrial Engineering）的方法寻找并建立一个更加精确计算PCB制造成本的模型。在这个成本模型中,客户设计直接相关的物料按照实际要求计算,其他物料采用满产...
[期刊论文] 作者：陈德章,王忱,李加余,,
来源：印制电路信息 年份：2014
印制电路板的制作过程中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标,对生产而言,板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例,对板面电镀均匀性改善...
[期刊论文] 作者：王平,李加余,张晃初,,
来源：印制电路信息 年份：2015
跨层盲孔是HDI板领域的一种设计技术,通过跨层微盲孔来实现连接导通,文章主要介绍了跨层盲孔制作技术的应用进展,分析了各制程对跨层盲孔的影响及对位系统的研究,同时,描述了...
[期刊论文] 作者：刘师锋,李加余,周定忠,,
来源：印制电路信息 年份：2015
盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简...
[期刊论文] 作者：黄慧,王忱,陈德章,李加余,,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响,从而给设计者提供了一套实用的参考资料,告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目,才能使用最低的制作的成本,设计出满足客...
[期刊论文] 作者：刘秋然, 王忱, 李加余, 陈德章,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章会针对刚挠结合的核心技术，软板窗口的制作方法：（I）铜箔法；（2）通窗法；（3）机械控深揭盖法；（4）激光控深揭盖法。做逐个阐述。...
[期刊论文] 作者：夏国伟,王忱,李加余,黄慧,童福生,,
来源：印制电路信息 年份：2016
随着LED向大功率照明方向发展，其散热问题日渐突出，已成为LED行业的难题，必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。......
[期刊论文] 作者：张军杰,李会霞,殷仁友,李加余,
来源：印制电路信息 年份：2020
毫米波是指波长介于1 mm~10 mm的电磁波,波长短、频段宽,毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。本项目为77 GHz汽车雷达线路板项目,主要使用三...
[期刊论文] 作者：龚俊,陈涛,张晃初,赵启祥,李加余,,
来源：印制电路信息 年份：2012
随着线路板压合结构的复杂化,差异较大的内层芯板常被设计在一起。但由于芯板特性,工艺流程,菲林涨缩的差异,会导致在压合过程中,芯板由于伸缩比例不一致,而出现层间对准度偏...
[期刊论文] 作者：张玉利,李加,余英龙,唐啸菁,黄慧钰,,
来源：教育现代化 年份：2018
2018年4月,教育部发布“互联网+”环境下的《教育信息化2.0行动计划》,计划系统全面地对今后五年教育信息化工作的主要目标、主要任务以及推进路径做了详细描述.在“互联网+...
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