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[学位论文] 作者：李常弘,
来源：北京交通大学 年份：2021
现如今,导体和半导体的加工技术已经十分成熟,但非导体的加工仍在探索之中。非导体陶瓷材料广泛应用于航空航天、国防、生物芯片等重要领域。例如航空发电机涡轮叶片热障涂层的气膜孔、微流控芯片的应用、石英谐振器和生物芯片等应用。但该材料具有熔点高、硬脆......
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