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[期刊论文] 作者：李旭沐,,
来源：印制电路信息 年份：2013
PCBA分板包括装配前分板和装配后分板，前者只有在进行回流焊后需要进行小单元局部的选择性波峰焊时才应用得到，而后者较为普遍。根据装配拼板的小单元之间连接设计的不同，PCBA分......
[期刊论文] 作者：李旭沐,
来源：中国信息化·学术版 年份：2013
【摘 要】服务指为满足客户的需要，供方和客户之间接触的活动以及供方内部活动所产生的结果。众所周知，能够出色地搞好客户服务可以赢得更好的口碑、增强客户对我司品质的信心。在我司QA（Quality Assurance）品质保证则属于担负着客户代表、客户服务这个角色的部门，因......
[期刊论文] 作者：李旭沐,张昭辉,,
来源：印制电路信息 年份：2007
主要是围绕PCB的OSP表面处理工艺在无铅装配中存在变色问题的因素剖析及板面变色情况是否影响可焊性进行论证，以寻求OSP表面处理工艺在优化控制范围的基础上，能够满足未来无铅...
[期刊论文] 作者：李旭沐, 陈碧兰,,
来源：印制电路信息 年份：2007
文章主要筛选作者处理的一些装配爆板案例进行归纳和逐一剖析，并加以简要论述其解决的对策，试图“对症下药”，在装配中避免或改善存在的不良。...
[期刊论文] 作者：李旭沐,张昭辉,,
来源：印制电路信息 年份：2013
无铅装配需要在使用前直观的了解PCB可能的吸湿程度,以便规避和减少爆板分层的风险,故不少客户专门要求PCB厂商在内包装增加湿度卡,但湿度卡的增加可能带来对PCB表面处理的污...
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