搜索筛选:
搜索耗时3.3972秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:李白辉,李景泉, 来源:印制电路信息 年份:2003
随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导...
相关搜索: