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[学位论文] 作者:杜成虎,, 来源:电子科技大学 年份:2014
无线充电技术是一种非接触式磁感应或磁谐振技术。它由特斯拉磁感应原理技术整合演变而来,不需要电路连接线,在一定距离范围内实现无线电能的传输。随着智能电子产品的迅猛发...
[期刊论文] 作者:杜成虎,, 来源:装饰装修天地 年份:2016
房屋建筑工程的质量通病与管控措施,是我国工程施工建设环节不可或缺的重要内容,通过对房屋建筑施工技术与施工方案进行不断地优化与完善,能够极大地促进我国建筑行业的发展,推动......
[期刊论文] 作者:杜成虎, 来源:装饰装修天地 年份:2021
针对防渗漏技术,我们一定要对其进行继持续深入探索与研究,并对防渗漏水技术进行不断创新,研发出防水效果更好的防水材料....
[学位论文] 作者:杜成虎, 来源:武汉纺织大学 年份:2023
基于2D图像的虚拟试衣任务旨在将给定的店内服装图像迁移到参考人体图像对应的服装区域上,其中包含的潜在应用价值和商业潜力使其在近期受到了研究者的广泛研究和关注。虚拟试衣任务首先要变形店内服装使其和身体姿态对齐,从而得到对齐的服装图像,然后根据服装......
[期刊论文] 作者:杜成虎,王孝伟,, 来源:政工导刊 年份:2005
武警宁夏总队在对基层中队指导员、大队教导员、政治处主任及股长集训中,坚持“抓住根本、充实急需、着眼长远、讲求实效”的原则,把提高能力素质作为重点,取得了明显效果。...
[期刊论文] 作者:杜成虎, 朱小辉, 许佳辉,, 来源:磁性材料及器件 年份:2011
提出了一种采用无机固体粘结剂制备铁硅铝磁粉心的工艺,采用扫描电镜、LCR分析仪、B-H分析仪研究了氧化方式、绝缘介质添加量及热处理方式等因素对铁硅铝磁粉心性能的影响。...
[会议论文] 作者:杜成虎;董生玉;方中华;郭跃波;, 来源:中国电源学会第二十届学术年会 年份:2013
本文主要阐述了无线充电器的基本原理及软磁材料在能量传输过程中的作用,在此基础上讨论了不同工艺制备的软磁薄片在无线充电领域的应用特点.结合无线充电的发展趋势,提出了...
[期刊论文] 作者:董生玉, 杜成虎, 孙蒋平, 申志刚,, 来源:磁性材料及器件 年份:2012
用软磁铁氧体材料制作的各种隔磁片作为无线充电技术的主要部件,在无线充电设备中起增高感应磁场和屏蔽线圈干扰的作用。无线充电设备对软磁材料性能和产品尺寸、可靠性等要...
[期刊论文] 作者:杜成虎, 董生玉, 孙蒋平, 申志刚,, 来源:磁性材料及器件 年份:2013
磁芯是电涡流式接近开关的关键元件,介绍了接近开关所用磁芯材料的特点及性能要求,及天通公司研发的不同性能、不同规格铁氧体材料在接近开关中的应用,最后提出了经溅射镀膜...
[期刊论文] 作者:朱小辉,柏海明,杜成虎,许佳辉,, 来源:磁性材料及器件 年份:2012
利用纳米TiO2对铁硅铝粉体包覆制成复合磁粉心。采用扫描电镜、HP 4284A和CH-258测试仪检测了样品的表面形貌及软磁性能。实验结果表明,纳米TiO2在铁硅铝颗粒表面形成一层氧...
[会议论文] 作者:杜成虎,朱小辉,许佳辉,柏海明, 来源:中国磁性材料行业与市场发展论坛暨磁性材料与器件行业协会六届一次会员大会 年份:2011
  采用X射线衍射仪、扫描电镜、LCR分析仪、B-H分析仪检测样品的组织结构、形貌及磁性能,研究了热处理温度对钼坡莫合金磁粉心磁性能的影响。研究结果表明,从室温至500℃之间......
[期刊论文] 作者:朱小辉,杜成虎,聂敏,柏海明,许佳辉,, 来源:粉末冶金技术 年份:2012
采用纳米TiO2对铁硅铝粉体包覆制备复合磁粉芯,研究了制备的复合磁粉芯的性能。结果表明:纳米TiO2在铁硅铝颗粒表面包覆形成一层绝缘膜,降低复合磁粉芯的磁导率,提高磁粉芯的品质......
[会议论文] 作者:杜成虎,朱小辉,聂敏,申志刚,孙蒋平, 来源:2011中国功能材料科技与产业高层论坛 年份:2011
为制备高性能的FeSiAl磁粉心,研究了提高FeSiAl磁粉心直流叠加特性的方法.研究结果表明,粉末颗粒越细,所制磁粉心的直流叠加特性越好;适量的羰基铁粉与铁硅铝磁粉复合制备磁...
[会议论文] 作者:朱小辉,杜成虎,聂敏,申志刚,孙蒋平, 来源:第九届全国磁性材料及应用技术研讨会 年份:2011
非晶合金具有优异的物化性能和磁学性能等,成为目前材料科学与工程领域最具竞争力的材料之一,本文综述了国内外非晶合金材料的发展动态,根据非晶的形成机理介绍了非晶合金的主要制备方法及在工程领域中的应用。......
[期刊论文] 作者:张瑞标,朱小辉,杜成虎,柏海明,许佳辉,, 来源:磁性材料及器件 年份:2011
金属磁粉心具有优异的软磁性能,广泛应用于电感元件和变压器等领域。概括介绍了金属磁粉心的发展情况,重点对其磁性能的影响因素(粉料、绝缘包覆、成型和烧结等)进行了分析。......
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