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[学位论文] 作者：杜黎光,,
来源：中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 年份：2001
本论文工作的主要目的是研究适合高温器件使用的丝焊互连体系。本文选用Pd丝和与其相匹配的焊盘材料，如Au/Ti、Pd/Ti等宋取代常用的Au/Al丝焊体系，应用于Si、SiO2/Si和Al2O3等...
[期刊论文] 作者：杜黎光,盛玫,
来源：金属学报 年份：2000
用四引线原位电阻法研究了Ｐｄ线（直径２５ｕｍ）在３００℃左右流敢氛中退火时Ｎ２在Ｐｄ丝中的扩散，扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型，结果不同于传统认为的Ｐｄ在１４００℃以下不吸Ｎ２的结论，拉伸实验证明，Ｎ２的渗入改......
[期刊论文] 作者：杜黎光,肖克来提,
来源：金属学报 年份：2000
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Ａｕ／Ｔｉ，Ｐｄ／Ｔｉ在３００℃不同气氛下电阻随退火时间的变化，结果表明，３００℃退火时Ａｕ膜中存在Ｔｉ的扩散导致电阻显著增加，但电阻随时间变化与气氛的关系不大，电阻变......
[期刊论文] 作者：杜黎光,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2000
用四引线原位电阻法研究了 Ｐｄ线（直径 ２５ μｍ）在 ３００℃左右流动 Ｎ２气氛中退火时 Ｎ２在 Ｐｄ丝中的扩散，扩散过程符合一维无限长圆柱的体扩散模型，结果不同于传统认为的 Ｐｄ在 １４００℃以下不吸 Ｎ２的结论，拉伸实......
[期刊论文] 作者：杜黎光,高伟,王瑞金,徐毅,,
来源：中国集成电路 年份：2002
本文用有限元模拟的方法提取了几种引线框架型封装SSOP,TQFP和新型QFN的高频寄生参数,结果显示QFN型封装的高频性能要优于常规的引线框架型封装,更适合用作高速电子器件的封...
[期刊论文] 作者：朱奇农,罗乐,肖克,杜黎光,
来源：中国有色金属学报 年份：2000
研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而...
[期刊论文] 作者：肖克来提,杜黎光,盛玫,罗乐,
来源：材料研究学报 年份：2001
研究了150℃等温时效对62Sn36Pb2Ag/Ni-P/Cu及共晶SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响.结果表明,在钎料与Ni-P间的界面存在Ni3Sn4金属间化合物层,其厚度随时效...
[期刊论文] 作者：肖克来提,杜黎光,孙志国,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2001
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu...
[期刊论文] 作者：杜黎光,肖克来提,朱奇农,盛玫,罗乐,
来源：金属学报 年份：2004
采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变...
[期刊论文] 作者：周宇松,吴希俊,许国良,李冰寒,张鸿飞,杜黎光,李宗全,
来源：中国有色金属学报 年份：2000
用惰性气体冷凝和真空原位温压方法成功地制备了大尺寸具有清洁界面的纳米铜和银块材。其尺寸分别为d80mm× 5mm和d80mm× 7.8mm ,平均晶粒度为 36nm和 5 2nm ,相对密度为 94...
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