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[学位论文] 作者：杨伏良,,
来源： 年份：2007
对于航空航天飞行器领域使用的电子封装材料，在满足低膨胀、高热导等基本要求的同时，还要满足材料气密性与强度的要求，而且轻质是其首要问题。高硅铝合金作为轻质电子封装材料，不......
[期刊论文] 作者：杨伏良,
来源：中国房地产业·上半月 年份：2016
【摘要】随着社会的不断发展，建筑领域取得了极大的进步。而在当前的建筑领域当中，能耗问题和资源问题已经成为制约建筑领域发展的重要因素。对此，在建筑工程的施工当中，为了避免造成严重的环境污染和过度的能耗，应当对绿色智能建筑新技术进行应用。基于此，本文结合绿......
[期刊论文] 作者：杨伏良,易丹青,,
来源：机械工程学报 年份：2009
为制各出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理，结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料，并采用透射电镜、......
[期刊论文] 作者：刘鹏,杨伏良,
来源：表面技术 年份：2014
目的优化中温化学镀镍三元络合剂体系，得到性能优良的化学镀镍层。方法选取乳酸、冰乙酸及柠檬酸作为络合荆组分，以镀速和含磷量为考察指标，通过设计L9（3^4）正交实验，研究次亚磷酸......
[期刊论文] 作者：杨伏良,陈振华,
来源：湖南冶金 年份：1994
对喷射沉积工艺的发展及现状，工艺的基本原理及主要特点、喷射沉积合金材料等进行了论述和评价。用该工艺可生产少无偏析、晶粒细小、致密度高的材料，且合金的含氧量低，生产工艺......
[期刊论文] 作者：张惠,杨伏良,,
来源：材料导报 年份：2008
银基钎料是用于微电子器件封装的一种重要材料。采用单辊急冷法制备液相线温度在500-620℃之间的Ag～Cu-In-Sn系合金钎料。通过DTA、XRD、SEM对钎料合金固-液相线温度、相结构...
[期刊论文] 作者：杨伏良,易丹青,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2008
为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料，采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理，结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料，并利用粉末粒度分析......
[会议论文] 作者：易丹青,杨伏良,
来源：Lw2007铝型材技术(国际)论坛 年份：2007
本文针对6013铝合金，采用热压缩模拟试验研究了合金流变应力与变形条件的关系，在此基础上，对合金采用挤压与热处理加工工艺，研究了合金力学性能，并借助光学金相显微镜、透射电镜及......
[期刊论文] 作者：杨伏良,陈振华,
来源：湖南冶金 年份：1994
对喷射沉积工艺的发展及现状，工艺的基本原理及主要特点、喷射沉积合金材料等进行了论述和评价。用该工艺可生产少无偏析、晶粒细小、致密度高的材料，且合金的含氧量低，生产工艺......
[期刊论文] 作者：党小荔,杨伏良,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2012
采用Gleeble-1500热压缩模拟试验机在变形温度310~510℃、应变速率0.001~10 s-1的条件下对Al-1.03Mg-1.00Si-0.04Cu铝合金进行热压缩实验,研究该合金热变形行为及热加工特征,...
[期刊论文] 作者：杨伏良,易丹青,张伟,
来源：机械工程材料 年份：2008
为提高高硅铝合金电子封装材料的使用性能,对Al-12Si与Al-30Si合金粉末进行300℃空气氧化,热挤压制备出Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料,通过光学显微镜及电子万能...
[期刊论文] 作者：杨伏良,易丹青,张伟,,
来源：中国有色金属学报 年份：2008
采用高温空气氧化对Al-12Si与Al-30Si合金粉末进行预处理，结合包套热挤压，制备出Al2O3与SiO2增强的弥散强化型铝硅复合材料，通过金相及热物性测试，对材料显微组织、密度、气密性...
[会议论文] 作者：杨伏良,周多三,
来源：中国有色金属学会第二届青年学术年会 年份：1996
综述了颗粒增强金属基复合材料的制备方法，介绍了共喷沉积法制备颗粒增强金属基复合材料的原理和特点。共喷沉积法制备颗粒增强铝基复合材料取得了相当大的进展，是一种非常有应......
[期刊论文] 作者：党小荔, 杨伏良, 刘欢,,
来源：热加工工艺 年份：2013
设计一种新型Al-Mg-Si-Cu铝合金,合金成分为Al-1.04Mg-0.85Si-0.018Cu(质量分数)。采用金相观察、差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)研究合金铸态与均匀化态的显...
[期刊论文] 作者：张惠，杨伏良，ZHANGHui，YANGFuliang,
来源：城市道桥与防洪 年份：2008
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：甘卫平, 刘泓, 杨伏良,,
来源：材料导报 年份：2006
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用铸轧工艺、喷射沉积工艺和粉末包套热挤压工艺制备了硅含量高达35%的高硅铝合金,利用金相显微镜、万能电子拉伸机、SEM对3种...
[期刊论文] 作者：甘卫平,陈慧,杨伏良,,
来源：材料导报 年份：2007
Ag-Cu-In-Sn系合金钎料,熔化温度在557~693℃之间,适合于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂中温钎焊。对In+Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金,采用强制大变形...
[期刊论文] 作者：王斌,杨伏良,刘会群,
来源：创新与创业教育 年份：2012
材料工程类本科生教育如何将课程学习与培养创新能力结合起来,是目前影响学生综合素质提高及就业的重要问题。应当通过采取以下措施实现该专业学生的教育改革：改长时间集中授......
[期刊论文] 作者：杨伏良,易丹青,刘泓,张伟,,
来源：中国有色金属学报 年份：2007
通过对铝硅合金粉末采用高温空气氧化预处理,然后进行包套热挤压,制备了Al-12Si共晶及Al-30Si过共晶高硅铝合金材料。利用氧分析仪、金相显微镜、扫描电镜及透射电镜等分析检...
[期刊论文] 作者：杨伏良,甘卫平,陈招科,,
来源：材料科学与工艺 年份：2006
采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法，制备了AI-40Si高硅铝合金，并利用金相显微镜、扫描电镜、万能电子拉伸机、差热分析仪等设备系统测试和分析了该材料的显微......
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