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[会议论文] 作者：杨冬民[1]谭援强[1]盛勇[2]刘雄伟[1],
来源：第一届全国智能制造学术会议 年份：2006
通过单轴压缩试验、巴西式劈裂试验及三点弯曲试验的离散元模拟，得到了SiC陶瓷的离散元参数，建立了SiC的二维平行键连接模型,并对SiC陶瓷切削加工进行了动态模拟，对不同切削速度......
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