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[期刊论文] 作者：杨召杰,王雄龙,
来源：消费导刊 年份：2018
本文对半导体行业常用的湿法化学腐蚀工艺进行了概述.并探讨了湿法化学腐蚀工艺的两大类型:酸性化学腐蚀工艺和碱性化学腐蚀工艺,简要介绍了两种不同化学腐蚀工艺的差异.文章...
[期刊论文] 作者：杨召杰, 雷蓓, 杜文浩, 张熙,,
来源：高等学校化学学报 年份：2018
用氯化镁/氯化1-丁基-3-甲基咪唑（[BMIM]Cl）复合增塑剂改性淀粉/聚丁二酸丁二醇酯（PBS）共混材料,采用红外光谱（FTIR）、扫描电子显微镜（SEM）、差示扫描量热分析（DSC）、X射线衍射分析（XRD）......
[期刊论文] 作者：王云彪,田原,杨召杰,郭亚坤,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
硅单晶片是制作集成电路及分立器件的基础材料,随着集成电路不断向小线宽、低成本方向发展,对于硅单晶片的质量水平和成本控制提出了更高的要求。研究表面损伤层与抛光去除量...
[期刊论文] 作者：张春翔,陈亚楠,田原,杨召杰,
来源：天津科技 年份：2004
化学机械抛光技术已经在超大规模集成电路制造中得到广泛应用，主要用于加工超光滑无损伤的硅单晶衬底和对晶片进行局部和全局平坦化。虽然在化学机械抛光技术中影响硅片抛光效......
[期刊论文] 作者：王云彪,佟丽英,杨召杰,陶术鹤,
来源：电子工艺技术 年份：2018
随着硅基氮化镓外延技术的不断突破,其专用的硅衬底材料的国产化问题日益凸显。分析了国产片外延后边缘滑移线密集和裂片问题,提出了硅片边缘控制和机械强度控制参数和技术指...
[期刊论文] 作者：杨召杰,徐进,陈彦霏,梁兵,张熙,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2021
以离子液体1-丁基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐([BMIM]BF_(4))为改性剂,分别采用玉米淀粉(S)、羧甲基淀粉(CMS)和羟丙基淀粉(HPS)制备了淀粉/聚丁二酸丁二醇酯(PBS)共混材料,利用红...
[期刊论文] 作者：张春翔,陈亚楠,田原,杨召杰,付旸,,
来源：天津科技 年份：2015
化学机械抛光技术已经在超大规模集成电路制造中得到广泛应用,主要用于加工超光滑无损伤的硅单晶衬底和对晶片进行局部和全局平坦化。虽然在化学机械抛光技术中影响硅片抛光...
[期刊论文] 作者：陶丹阳,杜文浩,田圆芳,赵志新,徐进,杨召杰,张熙,
来源：油田化学 年份：2020
为揭示聚合物微球在钻井液中的性能特征,制备具有优良耐温抗盐性能的降滤失剂,以聚乙二醇水溶液为分散介质,丙烯酰胺、丙烯酸、多官能团丙烯酸酯为主要单体,聚丙烯酸为分散稳...
[期刊论文] 作者：赵志新,王洋,张明华,杜文浩,杨召杰,田园芳,张熙,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2019
为揭示采用不同水溶性聚合物制备的绒囊流体性能特征,制备出具有优良耐酸性的高性能绒囊工作液。分别采用羟乙基纤维素(HEC)、羧甲基纤维素(CMC)、羟乙基淀粉(HES)、羧甲基淀...
[期刊论文] 作者：杜文浩,宋兆辉,吴鹏伟,陶丹阳,蔡利山,杨召杰,张熙,
来源：高分子材料科学与工程 年份：2020
水分散聚合是制备亲水性交联聚合物微球的新方法。为揭示水分散聚合体系中各组分及反应条件对产物结构与性能的影响规律,分别以硫酸铵水溶液和聚乙二醇水溶液为分散介质,丙烯...
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