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[期刊论文] 作者：杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1994
本文较全面地分析了影响晶体管非工作期可靠性的主要因素及其失效机理。进而,在广泛收集现场与试验可靠性数据的基础上建立了我国晶体管在非工作状态下的失效率预计模型。经...
[期刊论文] 作者：杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1997
本文根据晶体管非工作期可靠性统计数据建立了我国晶体管非工作状态失效率预计模型，经验证，预计失效率与现场失效率相吻合，通过预计模型可预计晶体管在各类环境下的非工作状态失......
[期刊论文] 作者：杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2002
阐述了周全地考虑武器装备寿命周期可靠性的必要性,给出了全寿命周期可靠性预计方法和模型.以某机载武器为例,预计其全寿命周期可靠性,并分析、改进了原设计方案,使其满足规...
[期刊论文] 作者：杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1999
充分利用经验信息，综合维修器材消耗量预计值、仓库发货量和现场维修消耗数据，制定了１００多种装备的维修器材消耗标准。经使用表明，该标准对减少库存积压并保障维修需求方面发挥了重......
[期刊论文] 作者：杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1990
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[期刊论文] 作者：杨家铿,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2006
在总结元器件可靠性增长工作经验的基础上，通过比较、分析可靠性增长寿命试验的前后结果和现场可靠性数据。提供了评估元器件可靠性增长效果的实用方法。应用GJB／Z 299B《电子...
[期刊论文] 作者：杨家铿,
来源：广东电子 年份：1990
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[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第四届学术年会 年份：1987
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[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第三届学术年会 年份：1985
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[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：第一届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会 年份：1997
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[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：第八届全国可靠性物理学术讨论会 年份：1999
本文在广泛收集、深入分析国产半导体分立器件试验、使用失效模式的基础上，统计得各类半导体分立器件的工作失效模式分布。进而，探讨了各主要失效模式与失效机理之间的关系，为改......
[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会 年份：2002
在广泛收集并深入分析国产电子元器件非工作状态失效率数据及其影响因素的基础上,建立了适合我国电子元器件的非工作状态失效率预计模型.同时在光电器件和电容器等的模型中引...
[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：第九届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2001
本文着重对8528只电子元器件在北京室内贮存十余年后的可靠性进行分析,分析了国产元器件的贮存失效率随时间的变化规律、失效模式和影响贮存可靠性的主要因素.进而结合广州、...
[会议论文] 作者：杨家铿,
来源：第四届电子产品防护技术研讨会 年份：2004
本文较详细地分析了影响电子元器件非工作状态可靠性的各主要因素,这些因素包括元器件内部因素和外部因素.内因包括元器件自身的特性,复杂性,设计制造技术,封装工艺和生产、检验、筛选过程中的质量控制;外因包括环境应力和设备电源通-断循环率.主要的环境应力有......
[期刊论文] 作者：宋诚,杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1991
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[期刊论文] 作者：宋诚,杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1991
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[期刊论文] 作者：苏振华,杨家铿,
来源：中国电子学会可靠性分会第九届学术年会 年份：1998
该文以行波管现场使用数据和失效模式为基础，根据可靠性理论对真空电子器件失效率或平均寿命考核可靠性指标的方法，参照美国军标MIL-HDBK一217E，F，结合我国具体实际，对行波管失效......
[期刊论文] 作者：杨家铿,王宛平,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1995
1 国外情况电子元器件在非工作状态下的失效率简称非工作失效率.非工作状态是指电子产品在没有承受工作应力或仅承受低水准工作应力下,不起规定功能作用的状态,如贮存、...
[期刊论文] 作者：杨家铿,翁寿松,
来源：半导体学报 年份：1994
本文根据晶体管非工作期可靠性统计数据建立了我国晶体管非工作期失效率预计模型，经验证，预计失效率与南场失效率相吻合，通过预计模型可预计晶体管在各类环境下的非工作期失效率......
[期刊论文] 作者：张增照,杨家铿,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1995
广泛地收集了国产固体钽电解和Ⅰ类瓷介等电容器在多种环境下的现场失效率数据，分析得出现场失效率与电容量的回归方程式，发现国产固体钽电解电容器随着容量增大其失效率增大的......
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