搜索筛选:
搜索耗时0.9715秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 78 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：张晖,杨志懋,
来源：兵器材料科学与工程 年份：1997
综述了近年来阴极材料的电弧等离子体烧蚀研究现状，包括基本过程与数据模拟研究和实验研究，总结得出阴极烧蚀问题的关键是氧化物扩散速率太低，认为纳米材料具有高扩散速率等优异......
[期刊论文] 作者：崔建国,杨志懋,
来源：粉末冶金技术 年份：1997
采用高能球磨法制取ＣｕＣｒ５０合金粉。在真空炉内热压成致密块体，利用扫描电镜、Ｘ－ｒａｙ衍射仪，能谱仪等考察了球磨过程粉末粒度，形貌的变化，热压块体的显微组织以及其密度随温度时间的变化。......
[期刊论文] 作者：丁秉钧,杨志懋,
来源：电工合金 年份：1998
研究了ＣｕＣｒ真空触头材料的显微组织对其耐电压强度的影响。研究表明，电击穿首先在耐电压强度低的相上发生，对于Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首次穿相为Ｃｒ相，而对ＧｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首次击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相。由于电压老炼的结果，随着电......
[期刊论文] 作者：杨明珊,杨志懋,
来源：河南冶金 年份：2003
本文介绍了采用高速摄像机配合光学窄带滤光片研究焊接过程中液面的流动和电极表面的变化情况,研究结果表明:熔池液体的对流的原因是由于温度差别造成的液体表面张力和密度不...
[期刊论文] 作者：杨志懋,丁秉钧,
来源：西安交通大学学报 年份：1998
研究了合金真空击穿后，表面二次冶金过程及表面熔化层的显微组织对真空电击穿的影响，介绍了真空击穿的实验过程，测定了ＣｕＣｒ５０，真空Ｃｕ，４０Ｃｒ及ＣｒＣｕ５０中添加ＷＣ等合金的耐电压强度Ｅｂ，并对ＣｕＣｒ５０合金一次击穿和经１００次击......
[期刊论文] 作者：杨明珊,杨志懋,
来源：中州大学学报 年份：2003
TIG焊接过程中,熔池液体的流动和阴极表面的变化直接影响焊接质量和电弧稳定性的好坏.本文采用高速摄像机配合光学窄带滤光片,很好地解决焊接过程熔池液体流动和电极现象的观...
[期刊论文] 作者：杨志懋,刘玉兰,
来源：科技进步与对策 年份：2000
介绍了科技部关于认定国高技术研究发展坟墓（８６３计划）成果产业化基地的意义和有关政策，介绍了已经认定的二批４９家基地的情况，探讨国家高技术研究发展计划（８６３计划）成果产业化基地的建设和对......
[期刊论文] 作者：赵峰,杨志懋,
来源：高压电器 年份：1999
采用真空熔炼法制备ＣｕＣｒ２５合金，能提高ＣｕＣｒ触头材料的生产率，节约Ｃｕ，Ｃｒ资源。实验结果表明，该合金Ｃｒ相尺寸为３０－５０μｍ，相对密度大于９８％，气体含量低于５００×１０＾－６Ｐａ，耐电压强度可达到常规方法制备的触头材料的水平。......
[期刊论文] 作者：杨志懋,崔建国,
来源：真空电子技术 年份：1996
本文天空了真空Ｃｕ，ＣｕＣｒ３和ＣｕＣｒ５０合金在真空小间隙下的击穿强度和击穿后表面组织特征，认为不同成份的合金由于表面熔化层快速，冷却时产生的不同表面组织形貌特征是影响击穿强度的一个重要原因......
[期刊论文] 作者：杨志懋,丁秉钧,
来源：真空电子技术 年份：1996
本文总结了合金的显微组织对真空击穿的影响规律。应用材料学科和电子，电气学科的基本理论，在大量实验基础上提出了关于合金耐电压强度的新观战本文介绍了真空击穿实验过程，闪式......
[期刊论文] 作者：杨志懋,丁秉钧,
来源：西安交通大学学报 年份：1994
测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同......
[期刊论文] 作者：赵峰,杨志懋,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2000
为节约Ｃｒ资源，提高ＣｕＣｒ触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要，根据Ｗ、Ｃｏ的选择相强化作用，以钝Ｃｕ、Ｃｒ块为原料，采用Ａｒ气保护熔炼法制备ＣｕＣｒ２５Ｗ１Ｃｏｌ头合金，并对其性能进行研究。实验结果表明，该合金......
[期刊论文] 作者：杨志懋,崔建国,
来源：西安交通大学学报 年份：1997
观察了真空灭弧室分断大电流后ＣｕＣｒ５０触头材料的表面熔化层的形貌和显微组织特点，建立了分断过程中触头表面温度场数值计算模型．结果表明：触头材料在分断大电流过程中表面形貌和显微组......
[期刊论文] 作者：张晖,杨志懋,
来源：西安交通大学学报 年份：1998
依据热力学原理计算了Ｗ－ＴｈＯ２阴极材料的蒸发速率，并分析了其蒸发规律。结果表明：随温度升高，各成分的蒸发速率按指数方式增大，其中ＴｈＯ２的蒸发速率最大，其次是Ｗ、Ｔｈ及ＷＯ２。在工作一定时间后，阴极表层......
[期刊论文] 作者：崔建国,杨志懋,
来源：西安交通大学学报 年份：1997
结合材料学与电子学的有关理论和实验方法，以铬青铜和４０Ｃｒ钢为例，考察了合金材料硬度对其耐电压强度的影响。实验结果表明：合金材料的耐电压强度与其硬度，成分和显微组织等多种因素有......
[会议论文] 作者：王亚平,杨志懋,
来源：第四届全国典型零件热处理技术学术及技术交流会 年份：1996
该文测试了不同铬含量的铬青铜在不同热处理状态下的耐电压强度及硬度。结果表明，随时效温度升高，铬青铜硬度升高，耐电压强度降低。文中认为硬度不是决定合金耐电压强度的主要因......
[会议论文] 作者：高扬,张云霞,杨志懋,
来源：第七届中国功能材料及其应用学术会议 年份：2010
...
[期刊论文] 作者：梁永仁,杨志懋,丁秉钧,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2006
综述了金属多孔材料在作为结构材料和功能材料方面所表现出来的优异性能及其应用。并对固相法、液相法、电沉积法、气相沉积法等金属多孔材料的主要制备方法进行了总结,同时,...
[期刊论文] 作者：方吉祥,杨志懋,丁秉钧,
来源：高等学校化学学报 年份：2005
熔体发泡法因可通过其简单的工艺制备高强度的泡沫铝而受到广泛的关注[1,2]. TiH2颗粒可以作为泡沫铝的发泡剂[3], 但其仍存在分解温度与铝熔点的温度失配问题. 这种温度失配...
[期刊论文] 作者：赵峰,杨志懋,丁秉钧,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2000
为节约Cr资源,提高CuCr触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要,根据W、Co的选择相强化作用,以纯Cu、Cr块为原料,采用Ar气保护熔炼法制备CuCr25W1Col触头合金,并对...
相关搜索：
