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[期刊论文] 作者：杨道国,,
来源：企业科技与发展 年份：2015
文章描述了我国电力系统的中性点不接地系统的现状,分析了单相接地故障的零序电压、零序电流变化量,以此作为小电流接地选线的判别依据,规定了小电流接地选线的技术规范和配...
[会议论文] 作者：杨道国,
来源：1989年中国力学学会青年力学学会第三届全国学术年会 年份：1989
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[期刊论文] 作者：杨道国,,
来源：中学地理教学参考 年份：2013
人物:如来佛祖、唐僧、孙悟空、猪八戒、龙王,学生甲、乙、丙。道具:特色衣服、地球仪、取经路线图(板图)。场景:皇帝上朝式。中间桌上有惊堂木,列旁有凳子。如来:(上)我,乔...
[期刊论文] 作者：郭丹,杨道国,,
来源：电子元件与材料 年份：2008
分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究。结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;...
[期刊论文] 作者：蔡苗,杨道国,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
针对塑封SOT（小外形晶体管）器件的使用失效案例，从芯片设计角度出发，提出一种优化设计方法，该方法利用误差反向传播神经网络（BPNN），结合主成分分析（PCA）、遗传算法（GAs）及均匀设计的针对......
[期刊论文] 作者：蔡苗,杨道国,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,利用有限元法,集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析,探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表...
[会议论文] 作者：杨道国,Lingen Wang,
来源：2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 年份：2014
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[期刊论文] 作者：刘江文,杨道国,
来源：电子元件与材料 年份：2021
利用ANSYS有限元分析软件,分析了在温度循环条件下没有焊层裂纹缺陷的IGBT模块和有焊层裂纹缺陷的IGBT模块的应力和应变分布。仿真结果表明:热应力主要集中在芯片和焊层接触的四个边角处以及芯片和塑封体接触的四个边角处。当纳米银焊层有裂纹缺陷时,在裂纹尖端......
[期刊论文] 作者：朱兰芬,杨道国,,
来源：电子工艺技术 年份：2007
环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物，对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的，可以使用超低频......
[期刊论文] 作者：陈冠方,杨道国,
来源：电子工艺技术 年份：1996
质量监控是ＳＭＴ的柔性制造系统中的一个重要的方面，ＳＭＴ的ＦＭＳ质量监控系统的重点在工序检验及工件质量在线测试。...
[期刊论文] 作者：陈冠方,杨道国,
来源：电子工艺简讯 年份：1996
柔性制造技术是现代制造技术的一个主要发展方向，本文在分析现代柔性制造技术的发展现状和趋势，以及ＳＭＴ柔性制造系统的特点的基础上，提出了我国发展ＳＭＴ的柔性制造系统的几点建议。......
[期刊论文] 作者：杨道国 吴冒福,
来源：中国校外教育·基教版 年份：2009
[关键词]小组学习 有效学习 优化组合 小组的优化组合问题是有效开展小组学习的前提与基础，学生的合作技巧和教师的宏观调控则是有效学习的重要保证。 一、合理分组 小组的建立主要目的在于帮助每个学生更好地进行学习。组成小组只是形式，而实质......
[期刊论文] 作者：杨道国,陈冠方,
来源：桂林电子工业学院学报 年份：1996
柔性制造技术是现代制造技术的一个主要发展方向，通过从国际制造业的几种新动向，国内机械制造业柔性化的经验教训，提出了我国电子组装柔性化的途径，应先以推广应用适合我国国情的......
[期刊论文] 作者：曹鸿生,杨道国,
来源：实验力学 年份：1990
本文将等差载波位相调制原理与夹层全息术结合形成的混合光载波法,可同时获得等差载波条纹图与混合载波条纹图.对混合载波纹图进行光学付里叶变换,利用空间滤波技术可将等和...
[会议论文] 作者：杨道国,曹鸿生,
来源：第六届全国实验力学学术会议 年份：1989
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[期刊论文] 作者：秦连城,张旭,杨道国,
来源：桂林电子工业学院学报 年份：1996
大型设备吊装的钢丝绳受力自动监测记录系统，由钢丝绳受力检测子系统、主监测仪子系统及数据传输子系统组成。采用分布式多点遥测方式，能够对现场十个钢丝绳受力点进行监测、记......
[会议论文] 作者：陈冠方,杨道国,
来源：第四届SMT/SMD学术研讨会 年份：1997
该文阐述了ＳＭＴ人员应掌握的知识。介绍了桂林电子工业学院在ＳＭＴ专业培训班和本科生产中培养ＳＭＴ技术员和工程师的具体做法。提出ＳＭＴ磁电子组装方向的研究生培养的设想。......
[会议论文] 作者：陈冠方,杨道国,
来源：中国西部地区第二届SMT学术研讨会 年份：2001
电子电路板组装因焊点多,易出现焊接缺陷,为解决这类问题,要进行集成质量控制,工艺检验监控,闭环质量控制,解决其相互因果关系....
[会议论文] 作者：陈冠方,杨道国,
来源：中国西部地区第二届SMT学术研讨会 年份：2001
在表面组装技术生产中,需对其工艺过程进行检验与测试,本文论述电性测试方法很多,其中介绍在线测试与功能测试以及测试技术与设备的新进展....
[期刊论文] 作者：李博伟,杨道国,张国旗,
来源：电子元件与材料 年份：2011
采用有限元法分析了EMC（环氧模塑封材料）材料特性对MEMS（微电子机械系统）加速度计封装可靠性的影响。使用有限元软件ANSYS分别模拟了加速度计的输出电压、悬臂梁的挠度以及加速度......
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