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[会议论文] 作者：林保璋,张卫,王溯,孙日辉,
来源：2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2015
为了适应电子产品更轻、更小、更薄、可靠性更高的要求，就必须有新的技术来替代3D封装中芯片与芯片之间的打线连接的方式.硅通孔技术是实现三维WLP(晶圆级封装)和3D集成的一种可能性办法.TSV技术是使用硅通孔方式将芯片之间连接的一种新技术.通过TSV的连接将芯片......
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