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[期刊论文] 作者：蔡积庆,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中（313K，90％RH，168h）以后，铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层（0002）取向的锌基面比其它取向具有较低......
[期刊论文] 作者：蔡积庆,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了纳米胶的开发和喷墨印刷技术以及应用纳米胶的微细电路形成技术。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆(译),林金堵(校),
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了无铅锡合金镀层的概要，锡合金镀层的晶须评价试验，以及Sn-Pb合金镀层和无铅合金镀层的晶须抑制机理。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2009
概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2009
概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技术动向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了目前印制板的分类和基材以及今后的技术动向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了FPC材料的最新技术动向和未来的需求预测。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了PCB的电性能、工艺、绝缘材料，可靠性和最近开发动向等PCB技术的主要课题。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章概述了嵌入元件PCB技术的开发背景和技术动向以及EOMIN的关键技术和特征。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了应用喷墨技术成功地开发了超薄型和高多层的多层板。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了环氧／BaTiO3复合物埋入电容膜和电容膏的开发，它们适用于PCB之类的有机基材内制造具有高介质常数和低误差的埋入电容。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像（DI）用阻焊剂的开发，适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了FPC的安装技术的变迁以及材料和安装技术等方面的课题。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了芯基板材料，微细线路形成用积层材料，电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了以超高压汞灯为光源的印制板直接成像装置“Mercurex”。适用通用抗蚀剂的直接描画。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆（编译）,林金堵（校）,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了代替焊料的导电性粘结剂的特征、特性、组成和元件安装评价。...
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