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[会议论文] 作者：苟华松,栾伯峰,武高辉,
来源：中国航空学会第五届复合材料专业委员会成立大会暨航空用复合材料新技术及其应用研讨会 年份：2005
采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为30％,增强体粒径为80～150nm的Al2O3颗粒增强2024Al复合材料(Al2O3p/2024Al),利用热挤压得到直径为6、10和15mm的线材和棒材,热挤压后复合...
[会议论文] 作者：张强, 武高辉, 孙东立, 栾伯峰,
来源：中国科协2001年学术年会 年份：2001
＜正＞现代电子装备的高性能化、小型化的发展,对元器件进一步提出了高集成化、高可靠性的要求,因此,开发热膨胀系数小、导热性良好、低成本、低密度要求的电子元器件封装材料已成为当务之急。......
[会议论文] 作者：武高辉,孙东生,姜龙涛,栾伯峰,
来源：中国科协首届学术年会 年份：1999
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[期刊论文] 作者：张强,陈国钦,武高辉,姜龙涛,栾伯峰,
来源：中国有色金属学报 年份：2003
以电子封装为应用对象, 通过合理选择一定粒径分布的SiC颗粒, 采用挤压铸造方法制备了SiC颗粒体积分数分别为50%, 60%和70%的3种SiCp/Al复合材料. 材料组织致密, 颗粒分布均...
[会议论文] 作者：修子扬,武高辉,孙东立,姜龙涛,栾伯峰,
来源：第12届全国复合材料学术会议 年份：2002
本文SiCp/LY12复合材料在不同尺寸稳定化处理条件下微观组织和室温力学性能,探讨了尺寸稳定化热处理工艺对复合材料拉伸性能的影响.TEM观察表明:由于SiC颗粒与LY12基体的热膨胀系数不同,热错配的作用使冷热循环处理后基体中的位错密度增加,而且为S相的开成提供......
[期刊论文] 作者：武高辉,修子扬,孙东立,姜龙涛,栾伯峰,张宏,,
来源：材料科学与工艺 年份：2009
采用挤压铸造技术制备了体积分数为40%的SiCp/2024Al复合材料,采用TEM对不同尺寸稳定化处理条件下复合材料的微观组织进行了观察,并探讨了尺寸稳定化热处理工艺对复合材料拉...
[期刊论文] 作者：张喜燕,朱玉涛,李聪,于梅花,张强,邱绍宇,石明华,李中奎,刘庆,栾伯峰,黄光洁,韦以明,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2008
研究了纳米结构锆合金氧化过程中 ZrO2晶格常数的变化。结果表明,氧化过程中,纳米组织合金基底上形成的 ZrO2晶格常数变化与普通粗晶基底上形成的 ZrO2晶格常数变化有显著不...
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